CN120237126A 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 （捷进科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120237126A(43)申请公布日2025.07.01

(21)申请号202510409679.8

(22)申请日2021.03.15

(30)优先权数据

2020-0452592020.03.16JP

(62)分案原申请数据

202110276065.92021.03.15

(71)申请人捷进科技有限公司地址日本山梨县

(72)发明人酒井一信井出桐人

(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所

11256

专利代理师马立荣闫剑平

(51)Int.CI.

HO1L23/544(2006.01)

HO1L21/68(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

权利要求书2页说明书14页附图22页

(54)发明名称

PCLU

P

CLU、

CN

CLD-

CRU

CRD

(57)摘要

CN120237126A本发明提供一种在没有被附加标记的基板上以高定位精度将半导体芯片(裸芯片)安装于基板的芯片贴装装置。芯片贴装装置构成为，利用摄像装置识别并测量基板的外形的特征部的位置，将测量出的位置保存为初始位置，基于测

CN120237126A

CN120237126A权利要求书1/2页

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1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：

贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于基板的上表面；

拍摄所述基板的摄像装置；以及

控制所述贴装头和所述摄像装置的控制装置，

所述控制装置利用所述摄像装置识别并测量所述基板的外形的特征部的位置，将测量出的所述位置保存为初始位置，

所述控制装置基于测量出的所述位置来定义基准位置，

所述控制装置测量所述基板所具有的定位槽口的位置，并基于所述基准位置以及所述定位槽口的位置来定义轴，算出斜率，

所述控制装置以所述基准位置为基准，利用所述贴装头依次贴装裸芯片，

所述控制装置在经过规定时间后或者贴装了规定个数之后，再次测量所述特征部的位置，测量从所述初始位置起的位移，

所述控制装置基于测量出的所述位移算出所述基板的所述基准位置的变化、所述基板的伸缩变化，修正所述基准位置以及所述基板的尺寸，

所述控制装置基于修正后的所述基准位置以及尺寸的信息来修正贴装裸芯片的位置，并贴装裸芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述基板在俯视下为圆形状，

所述特征部为俯视下的所述基板的边缘，

所述基准位置为俯视下的所述基板的中心。

3.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述控制装置基于俯视下的所述基板的四个边缘算出所述基准位置。

4.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述控制装置基于俯视下的所述基板的三个边缘算出所述基准位置。

5.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

还具备构成为对所述基板进行真空吸附以及加热的贴装台。

6.根据权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述贴装台构成为具备用于圆形状的基板的真空吸附用槽以及加热器、和用于矩形状的基板的真空吸附用槽以及加热器。

7.根据权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述贴装台构成为能够供保持圆形状的基板的基板搬运夹具载置。

8.根据权利要求7所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述基板搬运夹具具备在中央形成有孔的矩形状的基板，且构成为能够使所述圆形状的基板的下表面与所述贴装台的上表面抵接。

9.根据权利要求8所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述矩形状的基板具有与所述圆形状的基板的下表面抵接来保持所述圆形状的基板的部分，

所述贴装台具有供保持所述圆形状的基板的部分埋没的槽。

10.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：

CN120237126A权利要求书2/2页

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搬入晶片环的工序，该晶片环保持具有裸芯片的切割带；

搬入基板的工序；以及

从所述晶片环拾取所述裸芯片，将拾取的所述裸芯片载置于所述基板的载置工序，在所述载置工序中，

利用摄像装置识别并测量所述基板的外形的特征部的位置，将测量出的所述位置保存为初始位置，

基于测量出的所述位置来定义基准位置，

测量所述基板所具有的定位槽口的位置，并基于所述基准位置以及所述定位槽口的位置来定义轴，算出斜率，

以所述基准位置为基准依次贴装裸芯片，

在经过规定时间后