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智能传感器研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

智能传感器研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.智能传感器通常由______、信号处理单元、通信接口三部分核心组成。

答案：传感器敏感元件

2.物联网中常用的短距离传感器通信协议是______。

答案：ZigBee

3.传感器输出与输入线性度偏差越小，其______越好。

答案：线性特性

4.智能传感器自诊断功能依赖于______算法。

答案：故障诊断

5.基于热电效应的温度传感器是______。

答案：热电偶

6.MEMS技术的全称为______。

答案：微机电系统

7.传感器动态特性常用幅值比和______描述。

答案：相位差

8.智能传感器与传统传感器的核心区别是具备______能力。

答案：智能数据处理

9.工业物联网常用的传感器有线协议是______。

答案：Modbus

10.压力传感器的核心敏感元件多为______。

答案：应变片

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下属于被动式传感器的是（）

A.超声波传感器B.红外热成像传感器C.激光传感器D.光电传感器

答案：B

2.智能传感器信号处理单元不包括（）

A.ADCB.CPUC.敏感元件D.存储器

答案：C

3.不属于传感器静态特性的参数是（）

A.线性度B.重复性C.响应时间D.迟滞

答案：C

4.MEMS加速度计的核心原理是（）

A.压电效应B.电容变化C.热电效应D.光电效应

答案：B

5.蓝牙5.0相比4.2的最大提升是（）

A.传输距离B.功耗C.带宽D.安全性

答案：A

6.适合远距离低功耗传感器的通信技术是（）

A.Wi-FiB.ZigBeeC.LoRaD.Bluetooth

答案：C

7.传感器分辨率是指（）

A.最小输入变化量B.输出输入比值C.线性偏差D.测量一致性

答案：A

8.智能传感器校准常用（）

A.单点校准B.两点校准C.多点校准D.无需校准

答案：C

9.检测气体浓度的传感器是（）

A.湿度传感器B.气体传感器C.压力传感器D.温度传感器

答案：B

10.IP67防护等级中“6”表示（）

A.完全防尘B.防1mm物体C.短时浸水D.持续浸水

答案：A

三、多项选择题（共10题，每题2分）

1.智能传感器关键技术包括（）

A.MEMS技术B.信号处理算法C.无线通信D.材料科学

答案：ABCD

2.传感器动态特性参数有（）

A.响应时间B.上升时间C.带宽D.线性度

答案：ABC

3.物联网常用传感器协议（）

A.LoRaB.NB-IoTC.Wi-FiD.Modbus

答案：ABCD

4.智能传感器自校准包括（）

A.零点校准B.增益校准C.非线性校准D.故障校准

答案：ABC

5.MEMS传感器优势（）

A.体积小B.功耗低C.成本低D.精度高

答案：ABC

6.温度传感器类型（）

A.热电偶B.热电阻C.热敏电阻D.压敏电阻

答案：ABC

7.传感器静态特性参数（）

A.线性度B.重复性C.迟滞D.带宽

答案：ABC

8.智能传感器应用领域（）

A.工业自动化B.智能家居C.医疗健康D.智能交通

答案：ABCD

9.气体传感器类型（）

A.半导体型B.电化学型C.红外型D.压电型

答案：ABC

10.智能传感器通信接口（）

A.RS485B.LoRaC.USBD.Ethernet

答案：ABCD

四、判断题（共10题，每题2分）

1.智能传感器必须具备无线通信功能。（）

答案：×

2.热电偶需要参考端温度补偿。（）

答案：√

3.MEMS传感器仅能检测物理量。（）

答案：×

4.分辨率越高，精度一定越高。（）

答案：×

5.NB-IoT适合低速率传输。（）

答案：√

6.自诊断仅能检测硬件故障。（）

答案：×

7.湿度传感器常用相对湿度（RH）参数。（）

答案：√

8.激光传感器属于主动式。（）

答案：√

9.迟滞是输入增/减时输出的不一致性。（）

答案：√

10.蓝牙5.1支持室内定位。（）

答案：√

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述智能传感器与传统传感器的核心区别。

答案：智能传感器与传统传感器的核心区别在于具备数据处理与智能决策能力。传统传感器仅完成“感知→原始信号输出”；智能传感器集成敏感元件、信号处理单元（ADC、CPU）、通信接口，可实现：①本地预处理（滤波、校准）；②数据融合与特征提取；③自诊断（硬件/软件故障）；④智能决策（阈值报警）；⑤多协议通信。此外，智能传感器微型化、低功耗，可直接接入物联网，无需额外处理设备。

2.说明MEMS技术在智能传感器中的应用优势。

答案：MEMS技术是智能传感器微型化核心，优势：①体积小：芯片级集成，适合穿戴、医疗；②功耗低：微结构驱动能耗低，电池续航5-10年；③成本低：批量光刻工艺降