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半导体封装固晶技师（初级）考试试卷及答案

半导体封装固晶技师（初级）考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.固晶工艺中，芯片粘贴常用的导电胶类型有______和银浆。（环氧树脂导电胶）

2.固晶机的核心执行机构包括点胶机构、______和固晶机构。（固晶头）

3.固晶精度通常用______和角度偏差来衡量。（位置偏差）

4.芯片键合前需对框架进行______处理，去除表面油污。（清洗）

5.固晶工艺中，芯片与支架的连接方式主要有粘片和______。（共晶键合）

6.固晶机的视觉系统主要用于识别______和芯片位置。（支架焊盘）

7.导电胶固化通常采用______固化或紫外线固化。（热）

8.固晶常见缺陷有芯片偏移、______、粘胶过多等。（芯片歪斜）

9.固晶工艺中，点胶量需根据______和支架焊盘尺寸调整。（芯片大小）

10.固晶后的框架需放入______炉进行固化处理。（固化）

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种材料常用于固晶导电胶的导电填料？

A.铜粉B.铁粉C.银粉D.铝粉（C）

2.固晶机点胶压力过大易导致的缺陷是？

A.芯片空焊B.粘胶过少C.粘胶溢出D.芯片破损（C）

3.共晶键合常用的合金材料是？

A.金-硅B.铜-锡C.铝-铜D.铁-镍（A）

4.固晶视觉系统识别芯片的主要依据是？

A.芯片颜色B.芯片边缘C.芯片引脚D.芯片标识（B）

5.固晶工艺中，芯片粘贴后的固化温度一般控制在？

A.50-80℃B.100-150℃C.200-250℃D.300-350℃（B）

6.以下哪种缺陷属于固晶工艺缺陷？

A.焊线开路B.芯片裂纹C.封装开裂D.引脚变形（B）

7.固晶机的点胶针头直径选择主要取决于？

A.点胶速度B.点胶量C.固化时间D.环境温度（B）

8.芯片与支架之间的导电胶作用不包括？

A.导电B.导热C.固定D.绝缘（D）

9.固晶工艺中，框架清洗常用的溶剂是？

A.酒精B.丙酮C.盐酸D.氢氧化钠（A）

10.固晶机的固晶臂运动精度直接影响？

A.固化效果B.点胶量C.固晶位置精度D.视觉识别速度（C）

三、多项选择题（每题2分，共20分）

1.固晶工艺的主要步骤包括？

A.框架上料B.点胶C.芯片粘贴D.固化（ABCD）

2.固晶常见缺陷类型有？

A.芯片偏移B.粘胶不足C.芯片空洞D.焊线短路（AB）

3.固晶导电胶的性能要求包括？

A.良好导电性B.低固化温度C.高粘度D.良好附着力（ABD）

4.固晶机的组成部分有？

A.上料机构B.视觉系统C.固晶机构D.固化炉（ABC）

5.芯片粘贴前需检查的项目有？

A.芯片型号B.芯片外观C.支架型号D.点胶量（ABC）

6.共晶键合的优点有？

A.低接触电阻B.高导热性C.无需导电胶D.固化时间短（ABC）

7.固晶工艺中需控制的参数有？

A.点胶压力B.固晶温度C.固化时间D.焊线拉力（ABC）

8.框架清洗的目的是？

A.去除油污B.去除氧化层C.提高粘合力D.增加导电性（ABC）

9.固晶机视觉系统的功能有？

A.识别支架焊盘B.识别芯片位置C.检测固晶缺陷D.控制固化温度（AB）

10.以下哪些属于固晶操作的安全注意事项？

A.佩戴防护手套B.避免导电胶接触皮肤C.定期检查设备接地D.高温固化时远离炉体（ABCD）

四、判断题（每题2分，共20分）

1.固晶导电胶只能导电，不能导热。（×）

2.共晶键合需要在高温下进行。（√）

3.固晶机点胶量越多，芯片粘贴越牢固。（×）

4.框架清洗后需干燥才能进行固晶。（√）

5.芯片歪斜属于固晶工艺缺陷。（√）

6.固晶后的芯片无需检测直接进入焊线工序。（×）

7.导电胶固化温度越高，固化效果越好。（×）

8.固晶机的视觉系统仅用于识别支架。（×）

9.共晶键合常用金-硅合金作为键合材料。（√）

10.固晶操作时可以直接用手触摸芯片。（×）

五、简答题（每题5分，共20分）

1.简述固晶工艺的主要流程。

答案：固晶流程包括：①框架上料：送入待封装金属框架；②框架清洗：去除油污、氧化层，提升粘合力；③点胶：在焊盘精确点涂导电/绝缘胶；④芯片粘贴：固晶臂将芯片准确放置于涂胶焊盘；⑤芯片检测：检查位置、歪斜等缺陷；⑥固化：送入固化炉使胶料固化，完成芯片与框架固定。各步骤需严格控制参数，确保质量。

2.固晶导电胶的作用是什么？

答案：导电胶有三大作用：①导电：连接芯片与框架，传输电信号；②导热：传递芯片工作热量至框架，避免过热；③固定：固化后牢固粘贴芯片与框架，防止后续工序移位。此外，需具备良好附着力、低固化温度等性能，适配封装工艺。

3.固晶常见缺陷“芯片偏移”的原因及解决方法？

答案：原因：①点胶位置不准；②固晶臂定位精度不足；③芯片吸附歪斜；④框架定位偏差。解决方法：