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2026版图设计招聘面试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中，以下哪种层用于定义金属连线？（）

A.多晶硅层B.金属层C.有源层D.接触孔层

2.以下哪个工具常用于版图设计？（）

A.HSpiceB.SynopsysC.CadenceVirtuosoD.ModelSim

3.版图设计中，DRC指的是？（）

A.设计规则检查B.电气规则检查C.版图与原理图一致性检查D.时序分析

4.版图中最小尺寸的确定依据是？（）

A.光刻工艺限制B.芯片功耗C.信号速度D.封装要求

5.以下哪种效应会影响版图中金属线的电阻？（）

A.热电子效应B.闩锁效应C.电迁移效应D.短沟道效应

6.版图设计中，P阱通常用于哪种类型的MOS管？（）

A.NMOSB.PMOSC.耗尽型MOSD.增强型MOS

7.版图中隔离不同器件的常用方法是？（）

A.增加金属连线B.采用隔离槽C.减小器件尺寸D.提高电源电压

8.版图设计完成后，需要进行的验证是？（）

A.逻辑综合B.布局布线C.LVS验证D.代码仿真

9.版图中金属层的层数增加，主要是为了？（）

A.降低成本B.提高芯片速度C.减小芯片面积D.增强散热

10.以下哪种布局方式有利于提高版图的对称性？（）

A.随机布局B.行列布局C.不规则布局D.分层布局

答案：1.B2.C3.A4.A5.C6.B7.B8.C9.B10.B

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计需要考虑的因素有（）

A.功耗B.面积C.速度D.可靠性

2.版图验证包括以下哪些内容（）

A.DRCB.LVSC.ERCD.时序分析

3.以下属于版图设计工具的有（）

A.CalibreB.MagicC.MentorGraphicsD.QuartusII

4.版图设计中减小寄生电容的方法有（）

A.增加金属间距B.减小金属层重叠C.采用低K介质D.增大器件尺寸

5.版图中可能出现的寄生效应有（）

A.寄生电阻B.寄生电容C.寄生电感D.寄生晶体管

6.版图设计的流程包括（）

A.规划B.布局C.布线D.验证

7.版图设计中提高电源完整性的方法有（）

A.增加电源线宽度B.合理布局电源网络C.采用去耦电容D.降低电源电压

8.以下关于版图对称性的说法正确的有（）

A.提高电路性能一致性B.减少匹配误差C.便于布局布线D.增加芯片面积

9.版图设计中处理静电放电（ESD）的方法有（）

A.增加ESD保护器件B.优化版图布局C.提高电源电压D.减小芯片面积

10.版图设计中，金属层的选择需要考虑（）

A.电阻B.电容C.电流承载能力D.工艺兼容性

答案：1.ABCD2.ABC3.ABC4.ABC5.ABCD6.ABCD7.ABC8.ABC9.AB10.ABCD

三、判断题（每题2分，共20分）

1.版图设计只需要关注电路功能，不需要考虑工艺限制。（）

2.DRC检查主要是检查版图与原理图的一致性。（）

3.版图中金属层的层数越多越好。（）

4.降低寄生电阻可以提高电路的速度。（）

5.版图设计完成后不需要进行验证。（）

6.对称布局可以提高电路的匹配性能。（）

7.版图中寄生电容对电路没有影响。（）

8.采用去耦电容可以提高电源的稳定性。（）

9.版图设计中不需要考虑静电放电问题。（）

10.不同工艺对版图设计的要求是相同的。（）

答案：1.×2.×3.×4.√5.×6.√7.×8.√9.×10.×

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

答：DRC即设计规则检查，可确保版图符合工艺制造要求。避免因违反规则导致制造缺陷，如短路、断路等，保证芯片可制造性和良率，是版图设计到制造的关键保障。

2.版图设计中如何减小寄生效应？

答：可增加金属间距、减少重叠以减小寄生电