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2026北方华创校招试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中常用的光刻技术是（）

A.电子束光刻B.离子束光刻C.光学光刻D.X射线光刻

2.刻蚀工艺的主要目的是（）

A.沉积薄膜B.去除不需要的材料C.掺杂杂质D.抛光表面

3.集成电路中常见的存储类型，SRAM比DRAM（）

A.速度慢B.集成度高C.速度快D.功耗大

4.北方华创主要涉及的产业领域是（）

A.新能源汽车B.半导体装备C.人工智能D.生物医药

5.以下哪种气体常用于半导体刻蚀（）

A.氧气B.氢气C.氯气D.氮气

6.光刻机的核心指标是（）

A.曝光时间B.光源波长C.光刻胶厚度D.光刻速度

7.半导体芯片制造流程中，光刻之后的步骤是（）

A.刻蚀B.清洗C.沉积D.掺杂

8.在薄膜沉积工艺中，PVD是指（）

A.物理气相沉积B.化学气相沉积C.等离子体增强沉积D.原子层沉积

9.衡量半导体设备性能的重要指标不包括（）

A.产量B.良率C.价格D.精度

10.半导体制造中，晶圆的主要材料是（）

A.硅B.锗C.砷化镓D.氮化镓

多项选择题（每题2分，共10题）

1.北方华创的产品包括（）

A.刻蚀机B.光刻机C.薄膜沉积设备D.清洗机

2.半导体制造中的关键工艺有（）

A.光刻B.刻蚀C.沉积D.掺杂

3.以下属于半导体材料的有（）

A.硅B.铜C.锗D.砷化镓

4.影响光刻工艺精度的因素有（）

A.光源波长B.光刻胶性能C.光刻机分辨率D.晶圆平整度

5.刻蚀工艺可分为（）

A.湿法刻蚀B.干法刻蚀C.化学刻蚀D.物理刻蚀

6.薄膜沉积技术有（）

A.PVDB.CVDC.ALDD.PECVD

7.半导体芯片制造过程中需要用到的气体有（）

A.氮气B.氢气C.氧气D.氯气

8.北方华创在半导体装备领域的优势包括（）

A.技术研发能力B.产品种类丰富C.市场份额高D.售后服务完善

9.集成电路设计中常用的设计工具包括（）

A.EDA工具B.光刻机C.刻蚀机D.仿真软件

10.半导体制造过程中的污染控制包括（）

A.颗粒污染控制B.金属污染控制C.有机物污染控制D.气体污染控制

判断题（每题2分，共10题）

1.北方华创是一家专注于新能源汽车制造的企业。（）

2.光刻是半导体制造中最重要的工艺之一。（）

3.刻蚀工艺只能采用干法刻蚀。（）

4.半导体材料只有硅一种。（）

5.PVD是化学气相沉积的缩写。（）

6.光源波长越短，光刻机的分辨率越高。（）

7.半导体芯片制造过程中不需要进行清洗。（）

8.北方华创在全球半导体装备市场占据主导地位。（）

9.集成电路设计与半导体制造工艺无关。（）

10.半导体制造中的污染控制对产品良率有重要影响。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述光刻工艺的主要步骤。

光刻主要步骤为涂胶，在晶圆表面均匀涂光刻胶；曝光，用光刻机将掩膜图案投射到光刻胶上；显影，去除曝光或未曝光部分光刻胶，形成图案。

2.刻蚀工艺有哪些分类及特点？

刻蚀分为湿法和干法。湿法刻蚀速度快、成本低，但精度低；干法刻蚀精度高、能控制各向异性，但设备贵、速率慢。

3.北方华创在半导体装备领域的地位如何？

北方华创是国内领先企业，产品覆盖刻蚀、沉积等多设备。技术研发强，打破国外垄断，国内市场份额逐步提升，推动行业国产化。

4.简述半导体制造中污染控制的重要性。

污染会影响芯片性能和良率。颗粒、金属、有机物等污染可致短路、断路、漏电等问题，严格控制污染才能保证产品质量和生产效率。

讨论题（每题5分，共4题）

1.探讨半导体设备国产化面临的挑战与机遇。

挑战：技术积累不足，核心部件依赖进口；市场竞争激烈，国外企业优势大。机遇：国家政策支持，内需增长；国内企业创新能力提升，可实现部分替代，降低成本。

2.分析北方华创未来的发展方向。

未来或加强技术研发，提升设备性能与精度；拓展产品线，覆盖更多工艺环节；加强国际合作交流；开拓海外市场，提升全球竞争力；服务客户，提供整体解决方案。

3.谈谈光刻