AI推动PCB产业高端化——材料升级、工艺迭代与产品创新.docx

AI推动PCB产业高端化——材料升级、工艺迭代与产品创新.docx

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

内容目录

头部企业持续发力,AI产业基础夯实 5

北美云厂:资本开支与收入均实现增长 5

台积电与英伟达:高资本开支与高毛利率 7

设备储备充足,国内科技产业蓄势待发 9

PCB产品多样,MLPCB与高阶HDI迎来高速增长 10

PCB与覆铜板介绍 10

MLPCB与高阶HDI有望迎来高速增长 13

高端PCB产业趋势:材料升级、工艺迭代与产品创新 15

材料升级 15

工艺迭代 20

产品创新 23

PCB产业链公司与投资建议 28

风险提示 29

图表目录

图1:北美云厂资本开支(单季度,亿美元) 5

图2:

文档评论(0)

535600147 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:6010104234000003

1亿VIP精品文档

相关文档