《片上脑机接口 神经-电子复合体构建与评价指南》.pdfVIP

ICSxxxxx

CCSxxx

团体标准

T/CSBMExxxx—xxxx

片上脑机接口神经电子复合体构建与评价指南-

GuidanceforConstructionandEvaluationofNeural-ElectrodesComplexin

Brain-on-A-ChipInterface

xxxx-xx-xx发布xxxx-xx-xx实施

中国生物医学工程学会  发布

目次

前言II

引言3

1范围4

2规范性引用文件4

3术语和定义4

4神经培养物制备4

5电极接口5

6神经-电子复合体构建6

7神经-电子复合体质量评价7

附录A9

参考文献8

I

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由中国生物医学工程学会提出。

本文件由中国生物医学工程学会知识产权与标准化工作委员会归口。

本文件起草单位：天津大学、南方科技大学、上海科技大学、四川大学、中国科学院上海微系统与

信息技术研究所、清华大学、浙江大学、中国人民武装警察部队特色医学中心、云南省第一人民医院、

中科院沈阳自动化所、北京理工大学、温州国科研究院、天津医科大学、中电云脑(天津)科技有限公司、

北京大学航天临床医学院、华域生物科技（天津）有限公司、厦门中联智创科技有限公司、深圳微灵医

疗科技有限公司、鹏城国家实验室。

本文件主要起草人：李晓红、明东、张建国、臧蕴亮、邵文威、向阳飞、苟马玲、张凯欢、刘泉影、

王平、孙洪涛、陈翀、唐建石、程龙龙、孔祥增、李骁健、牟春琳、倪广健、陆声、杨强、张旭、韩志、

石青、帅建伟、王有为、陈晶、王毅、袁丁、张晓旺、庄柳静、曹桂平、孙鎏炀、唐凤珍。

II

引言

随着脑科学与信息技术的交叉融合，脑机接口（Brain-ComputerInterface，BCI）技术已成为全球科

研与产业竞争的前沿领域。作为BCI技术的新兴分支，片上脑机接口（Brain-on-A-ChipInterface，BoCI）

通过将体外培养的二维/三维神经网络（如脑类器官）与微电极阵列耦合，构建神经-电子复合体，并借

助编解码技术实现其与外界信息交互的技术（图1）。与经典BCI技术相比，BoCI以体外培养的神经组

织为研究对象，兼具伦理风险低、可控性高、可规模化等优势，在类脑计算、药物筛选、疾病模型构建

及混合智能系统开发等领域展现出独特潜力。

当前，BoCI技术正处于从实验室研究向应用转化的重要阶段，但其上游核心环节—神经-电子复合

体的构建仍缺乏统一的技术指南。这一环节涉及神经组织培养、电极芯片设计、界面耦合优化等关键技

术，其标准化程度直接决定系统的可靠性与跨平台兼容性。然而，现有BCI标准多针对体内植入或非侵

入式系统，对体外培养神经组织的特殊性（如生物相容性、长期稳定性、信号耦合效率等）覆盖不足。

因此，制定针对BoCI上游技术的团体标准，对推动技术迭代、促进产学研协作具有重要意义。

本标准的制定遵循开放性、前瞻性与实用性原则，由产学研多方共同参与，兼顾技术先进性与工程

可行性，推动BoCI技术健康有序发展。