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内容目录
SoC芯片热流密度持续上升，端侧AI推动散热升级 6
芯片制程持续迭代，功耗问题凸显 6
端侧AI有望加速落地，加剧散热升级紧迫性 7
散热方式分类：被动与主动 9
被动材料及器件持续迭代，均热板渗透率不断提高 11
金属片/石墨/热管：各有局限，主要作为散热方案配角 11
均热板：具有明显轻薄化趋势，应用机型逐渐拓展 12
TIM材料：填充空隙降低接触热阻，组合方案中的关键辅材 14
被动方案已遇瓶颈，主动散热时代将至 17
微型风扇：非游戏机型已落地使用，有望成为手机主动散热先行者 17
微泵液冷：电竞手机已实现应用，前景广阔 19
热电制冷：局部热点问题补充方案，
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