异氰酸酯基聚酰亚胺薄膜：制备工艺、力学与电性能的深度剖析.docx

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2026-01-13 发布于上海
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异氰酸酯基聚酰亚胺薄膜：制备工艺、力学与电性能的深度剖析

一、绪论

1.1聚酰亚胺概述

1.1.1结构与性质

聚酰亚胺（Polyimide，PI）是分子主链中含有酰亚胺基团（-CO-NH-CO-）的一类高性能聚合物。其分子结构通常由芳香族或脂肪族的二酐和二胺通过缩聚反应形成，这种独特的分子结构赋予了聚酰亚胺许多优异的性能。从化学结构上看，聚酰亚胺分子中含有苯环等芳香环结构，使得分子之间的π-π堆积作用增强，提高了分子的稳定性和刚性。同时，酰亚胺基团通过化学键连接，这些化学键具有较高的键能和键断裂强度，使得聚酰亚胺具备较好的热稳定性和耐化学性能。此外，聚酰亚胺分子还含有极性基团，如酰亚