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smt考试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.SMT是指（）

A.表面贴装技术

B.通孔插装技术

C.芯片封装技术

D.电路板制造技术

2.以下哪种元件不属于SMT元件（）

A.电阻

B.电容

C.三极管

D.继电器

3.锡膏印刷机的刮刀角度一般为（）

A.30°

B.45°

C.60°

D.90°

4.贴片机贴片精度主要取决于（）

A.贴片速度

B.贴装头数量

C.视觉系统

D.供料器数量

5.回流焊的升温速率一般控制在（）

A.0.5-1℃/s

B.1-3℃/s

C.3-5℃/s

D.5-7℃/s

6.锡膏在常温下的保存时间一般为（）

A.1-2天

B.2-3天

C.3-5天

D.5-7天

7.SMT生产线中，最先使用的设备是（）

A.贴片机

B.回流焊炉

C.锡膏印刷机

D.AOI检测设备

8.以下哪种情况不会导致锡珠产生（）

A.锡膏印刷过厚

B.回流焊升温过快

C.元件引脚氧化

D.钢网开口过大

9.贴片过程中，元件偏移主要是因为（）

A.贴装头压力过大

B.供料器故障

C.电路板定位不准

D.锡膏粘度不够

10.回流焊中，预热区的主要作用是（）

A.使锡膏熔化

B.使元件固定

C.去除溶剂和水分

D.提高焊接强度

多项选择题（每题2分，共10题）

1.SMT工艺的优点有（）

A.组装密度高

B.可靠性高

C.高频特性好

D.生产成本低

2.常见的SMT元件包装形式有（）

A.编带包装

B.托盘包装

C.管装包装

D.散装包装

3.影响锡膏印刷质量的因素有（）

A.钢网厚度

B.刮刀速度

C.锡膏粘度

D.印刷压力

4.贴片机的主要组成部分包括（）

A.机架

B.贴装头

C.供料器

D.视觉系统

5.回流焊的温度曲线分为（）

A.预热区

B.恒温区

C.回流区

D.冷却区

6.锡膏的成分主要有（）

A.锡粉

B.助焊剂

C.溶剂

D.添加剂

7.SMT生产中的检测设备有（）

A.AOI

B.X-ray

C.飞针测试机

D.ICT

8.导致焊接不良的原因可能有（）

A.锡膏过期

B.回流焊温度设置不当

C.元件受潮

D.电路板污染

9.提高SMT生产线效率的方法有（）

A.优化贴片机程序

B.减少换料时间

C.提高设备稳定性

D.增加操作人员数量

10.SMT工艺中，对环境要求较高的环节有（）

A.锡膏印刷

B.贴片

C.回流焊

D.检测

判断题（每题2分，共10题）

1.SMT技术只能用于小型电子产品的制造。（）

2.锡膏的储存温度越低越好。（）

3.贴片机的贴片速度越快，贴片精度就越高。（）

4.回流焊的冷却速率越快越好。（）

5.钢网的开口尺寸与元件引脚尺寸必须完全一致。（）

6.锡膏印刷后可以长时间放置再进行贴片。（）

7.AOI检测可以检测出所有的焊接缺陷。（）

8.SMT生产线中的设备可以随意摆放。（）

9.元件引脚氧化会影响焊接质量。（）

10.提高回流焊的峰值温度一定能提高焊接质量。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述锡膏印刷的基本步骤。

答：基本步骤为准备钢网、锡膏和电路板；调整印刷参数，如速度、压力等；将锡膏涂于钢网上，刮刀匀速刮动使锡膏通过钢网开口印到电路板焊盘；取下电路板检查印刷质量。

2.贴片机贴装元件时出现漏贴的原因有哪些？

答：可能是供料器故障，无法正常供料；贴装头吸嘴堵塞或损坏，吸不起元件；视觉系统识别错误，导致贴装位置不准；程序设置有误，漏编元件贴装信息。

3.回流焊温度曲线的设置原则是什么？

答：要根据锡膏特性、元件类型和电路板尺寸设置。预热区缓慢升温去溶剂水分，恒温区稳定温度使各部分均匀，回流区达到峰值温度让锡膏熔化焊接，冷却区适当速率降温保证焊点质量。

4.如何预防SMT生产中的静电问题？

答：工作人员穿戴防静电服装和手套；生产车间铺设防静电地板，安装离子风机；设备接地良好；元件和电路板在防静电包装中储存和运输。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论SMT技术对电子产品发展的影响。

答：SMT使电子产品组装密度大幅提高，体积更小、更轻薄，利于便携化。其高频特性好，提升产品性能。可靠性增强，降低故障率。还能降低生产成本，提高生产效率，推动电子产品不断更新换代。

2.分析锡膏印刷质量对