深度解析(2026)《GBT 15878-2015半导体集成电路小外形封装引线框架规范》.pptxVIP

深度解析(2026)《GBT 15878-2015半导体集成电路小外形封装引线框架规范》.pptx

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一解读半导体封装基石：GB/T15878-2015引线框架标准如何定义小外形封装的技术根基与产业逻辑？

二从精密图纸到可靠产品：专家视角深度剖析小外形封装引线框架的几何尺寸公差与形位要求的严苛之道

三材料科学的战场：(2026年)深度解析引线框架金属带材的选择性能要求及其对封装可靠性的决定性影响

四不止于连接：前瞻性探讨小外形封装引线框架的电性能热性能与机械性能三重角色与协同设计

五表面处理的微观世界：揭秘引线框架镀层技术如何成为影响芯片封装可焊性防腐性与可靠性的关键屏障

六质量判定的尺度：构建基于GB/T15878的引线框架检验方法抽样方案与合格判据的全流程质量管控体系

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