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国家标准《300mm硅外延片》

编制说明（征求意见稿）

一、工作简介

（一）任务来源

根据《国家标准化管理委员会关于下达2024年第七批推荐性国家标准计划

及相关标准外文版计划的通知》（国标委发[2024]44号）的要求，由浙江丽水中

欣晶圆半导体科技有限公司负责《300mm硅外延片》的制定工作，项目周期18

个月，计划编号T-469。

（二）项目背景

1、项目的必要性简述

经济效益方面，在同样的工艺条件下，300mm硅片的可使用面积超过200mm

两倍以上，可使用率是后者的2.5倍左右,极大降低的生产成本。且300mm硅外

延片的加工精细化程度远高于200mm硅外延片，为制备更高端制程的芯片打下

坚实基础。最新SEMI报告指出，半导体300mm硅片出货总面积占硅片总出货

面积的70%以上，其中1/3为300mm硅外延片，显示了300mm硅外延片占据了

重要的市场地位。政策规划方面，目前，集成电路已写入了《中华人民共和国国

民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，是具有前瞻性、

战略性的国家重大科技项目，事关国家安全和发展全局的基础核心领域，其中

300mm硅外延片是集成电路的重要构成材料。产业实际需求方面，从尺寸上来

说，300mm硅外延片的实际可利用尺寸是200mm硅外延片的2.25倍，可以提

高硅片的边缘利用率并极大的降低生产成本。一般而言，300mm芯片制造对应

的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90nm、65nm、55nm、45nm、28nm、

16/14nm、10/7nm、5/3nm等；200mm芯片制造对应的是90nm以上的工艺制程，

包括常见的0.13μm、0.15μm、0.18μm、0.25μm等。因此300mm硅外延片的应

用从尺寸上来说，是大势所趋。

2、项目的可行性简述

我国300mm硅外延片相对起步较国外晚一些，中国的企业和研究机构正在

不断改进和优化制备工艺，提高其质量和性能，一些关键技术和工艺已经达到国

际领先水平。目前国内所使用的300mm外延炉主要是AMAT和ASM两家国际

顶尖厂商设备，检测设备主要来源于国际顶尖厂商Semilab和KLA。国际顶尖的

生产检测设备，保证了300mm硅外延片生产的先天优势。虽然起步较晚，但我

国正以快速的步伐发展300mm硅外延片，我国生产300mm硅外延片的厂家主

要包括环球晶、中欣晶圆、新昇、中环、沪硅、立昂微、上海超硅、奕斯伟等。

使用单位主要包括台积电、中芯国际、华虹、晶合、士兰、积塔等。当前我国

300mm硅外延片产量为660万片/年，产值6.6亿美元，占全球总产值69.92亿美

元的9.4%，预计2025年全球外延片市场规模将达109亿美元，其中国内300mm

硅外延片的销售额将达到7.7亿美元。

全球半导体硅片市场呈现垄断格局，前五大半导体硅片企业信越化学、

SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron，300mm硅片份额占比高达96%。

近年来，随着国内企业生产制造能力提升，200mm及以下硅片的国产化率已经

较高，300mm硅外延片也已打破国内空白局面，国产化率正在以较快的速度提

升,当前国产化率≈10%左右。随着国内硅片公司生产工艺不断迭代走向成熟，在

晶圆厂供应链国产化和降本两大诉求的驱动下，国内300mm硅外延片厂商有很

大的机会获取更多的市场份额，迎来发展机遇。我国300mm大硅片生产虽然起

步较晚，但近几年也在快速发展中。最新SEMI报告指出，半导体300mm硅片

出货总面积占硅片总出货面积的70%以上，其中300mm硅外延片占比高达1/3。

预示着国内300mm硅外延片的市场前景广阔。

由于300mm硅外延片无论加工还是检测，与200mm硅外延片都相差很大，

其中很多参数要求是200mm及以下产品所没有的，比如高平坦度、纳米形貌、

高少子寿命、优异的体金属水平、65nm以下的颗粒测试要求

（19nm\26nm\37nm\45nm）、双面抛光工艺等。而300mm外延片的测试设备也都

不能同时兼容200mm。国外通常是在同样直径下给出不同线宽等特征尺寸的要

求，因此也是区分300mm和200mm片。综上所述，我们无法通过修改200mm

外延片的标准增加300mm外延片的内容。

我国300mm