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电子封装材料制造工岗位工艺作业安全规程.docx

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    电子封装材料制造工岗位工艺作业安全规程

    文件名称：电子封装材料制造工岗位工艺作业安全规程

    编制部门：

    综合办公室

    编制时间：

    2025年

    类别：

    两级管理标准

    编号：

    审核人：

    版本记录：第一版

    批准人：

    一、总则

    1.适用范围：本规程适用于电子封装材料制造工岗位的工艺作业安全管理工作。

    2.安全目标：确保电子封装材料制造工岗位在工艺作业过程中的安全，防止事故发生，保障员工生命财产安全，提高生产效率。

    二、操作前的准备

    1.劳动防护用品：操作人员必须穿戴符合国家标准的安全帽、工作服、防护手套、防护眼镜、防尘口罩等劳动防护用品。特殊

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