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智能硬件ODM合作协议

合同编号：__________

智能硬件ODM合作协议

第一章总则

第一条定义

1.1本协议所称“智能硬件”是指集成电子信息技术、具备数据采集、传输、处理及交互功能的硬件产品。

1.2本协议所称“ODM”（OriginalDesignManufacturer）是指设计方提供产品设计方案，由制造方负责生产并提供相应产品的服务模式。

1.3本协议所称“知识产权”是指专利权、商标权、著作权、商业秘密等各类知识产权。

第二条合作目的

2.1合作双方通过本协议约定，明确智能硬件ODM合作过程中的权利义务，保障双方合法权益，促进智能硬件产业的健康发展。

3条合作原则

3.1平等互利原则：双方在合作过程中应遵循平等互利原则，共同维护市场秩序。

3.2诚实信用原则：双方应诚实守信，履行协议约定的各项义务。

3.3遵守法律法规原则：双方应遵守国家及地方相关法律法规，合法合规经营。

第二章合作内容

第一条产品设计

1.1设计方应根据市场需求和技术发展趋势，独立完成智能硬件产品设计方案，并提供相关技术文档。

1.2设计方案应包括产品功能描述、技术参数、设计方案图纸、电路图、PCB布局图等。

1.3设计方应确保设计方案符合国家及行业相关标准，并取得必要的认证。

第二条产品生产

2.1制造方根据设计方提供的产品设计方案，负责产品的生产制造，并确保产品质量符合协议约定。

2.2制造方应建立完善的质量管理体系，对生产过程进行严格监控，确保产品质量稳定可靠。

2.3制造方应按照设计方提供的技术文档进行生产，并对生产过程中出现的质量问题负责。

第三条产品销售

3.1设计方有权对合作生产的智能硬件产品进行销售，并负责市场推广和品牌建设。

3.2制造方有权在协议约定范围内销售合作生产的智能硬件产品，并负责销售渠道的拓展和维护。

3.3双方应共同制定产品销售策略，确保产品市场竞争力。

第四章知识产权

第一条知识产权归属

1.1设计方提供的产品设计方案及相关技术文档的知识产权归设计方所有。

1.2制造方在生产过程中产生的技术改进和创新，其知识产权归制造方所有，但双方可协商确定知识产权的归属和使用方式。

第二条知识产权保护

2.1双方应共同采取措施保护合作过程中产生的知识产权，防止侵权行为的发生。

2.2如一方知识产权受到侵害，另一方应予以配合，共同维护知识产权权益。

第五章保密条款

第一条保密内容

1.1合作过程中涉及的商业秘密、技术秘密、客户信息等均属于保密内容。

1.2双方应对保密内容进行严格保密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

第二条保密期限

2.1本协议约定的保密期限为协议履行期间及协议终止后两年内。

2.2如双方另有约定，从其约定。

第六章违约责任

第一条违约情形

1.1设计方未按时提供产品设计方案或技术文档，应承担违约责任。

1.2制造方未按时交付产品或产品质量不符合协议约定，应承担违约责任。

1.3双方泄露保密内容，应承担违约责任。

第二条违约责任承担

2.1违约方应赔偿守约方因此遭受的损失，包括直接损失和间接损失。

2.2如违约行为严重影响协议履行，守约方有权解除协议，并要求违约方承担违约责任。

第七章争议解决

第一条争议解决方式

1.1双方应友好协商解决争议，协商不成的，可提交仲裁委员会仲裁或依法向人民法院提起诉讼。

第二条仲裁或诉讼地点

2.1仲裁地点为双方所在地，或协议约定的其他地点。

2.2诉讼地点为双方所在地，或协议约定的其他地点。

第八章协议生效与终止

第一条协议生效

1.1本协议自双方签字盖章之日起生效。

1.2本协议有效期自生效之日起至协议终止之日止。

第二条协议终止

2.1协议因履行完毕、双方协商一致或法律规定等原因终止。

2.2协议终止后，双方应妥善处理合作过程中产生的各项事宜，包括知识产权、保密等。

第九章其他条款

第一条不可抗力

1.1因不可抗力导致协议无法履行，双方应协商解决，不可抗力消除后，继续履行协议。

第二条通知与送达

2.1双方之间的通知应采用书面形式，并通过协议约定的送达方式送达。

2.2送达地址以协议中约定的地址为准，如地址变更，应及时通知对方。

第三条协议修改

3.1本协议的修改应经双方协商一致，并签订书面补充协议。

3.2补充协议与本协议具有同等法律效力。

第四条法律适用

4.1本协议适用中华人民共和国法律。

4.2双方应遵守国家及地方相关法律法规，合法合规经营。

第五条争议解决

5.1本协议的争议解决方式、仲裁或诉讼地点等条款，双方应严格遵守。

第六条未尽事宜

6.1本协议未尽事宜，双方可协商签订补充协议，补充协议与本协议具有同