WO2025139896A1 一种钨合金线材及其制备方法和其在半导体材料切割中的应用 （厦门虹鹭钨钼工业有限公司）.docxVIP

(12)按照专利合作条约所公布的国际申请

(19)世界知识产权组织国际局

(43)国际公布日

2025年7月3日(03.07.2025)

WIPOIPCT

(10)国际公布号

WO2025/139896A1

(51)国际专利分类号：(72)发明人：汤闵枫

(51)国际专利分类号：(72)发明人：汤闵枫(TANG,Minfeng);中国福建省厦门

C22C1/04(2023.01)B22F3/17(2006.01)

C22C1/059(2023.01)B22F9/22(2006.01)B22F5/12(2006.01)

(21)国际申请号：PCT/CN2024/139851

(22)国际申请日：2024年12月17日(17.12.2024)

(25)申请语言：中文

(26)公布语言：中文

(30)优先权：

202311825939.72023年12月26日(26.12.2023)CN

(71)申请人：厦门虹鹭钨钼工业有限公司(XIAMENHONGLUTUNGSTENMOLYBDENUMINDUSTRYCO.,LTD.)[CN/CN];中国福建省厦门市集美区集美北部工业区连胜路339号361000(CN)。

市集美区集美北部工业区连胜路339号361000(CN)。郭东红(GUO,Donghong);中国福建省厦门市集美区集美北部工业区连胜路339号361000(CN)。方毅金(FANG,Yijin);中国福建省厦门市集美区集美北部工业区连胜路339号361000(CN)。

吕晟(LV,Sheng);中国福建省厦门市集美区集美北部工业区连胜路339号361000(CN)。黄灿鑫(HUANG,Canxin);中国福建省厦门市集美区集美北部工业区连胜路339号361000(CN)。蒋香草(JIANG,Xiangcao);中国福建省厦门市集美区集美北部工业区连胜路339号361000(CN)。张伟兵(ZHANG,Weibing);中国福建省厦门市集美区集美北部工业区连胜路339号361000(CN)。余春雷(YU,Chunlei);中国福建省厦门市集美区集美北部工业区连胜路339号361000(CN)。

(81)指定国(除另有指明，要求每一种可提供的国家保护):AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,

(54)Title:TUNGSTENALLOYWIRE,PREPARATIONMETHODTHEREFORANDUSETHEREOFINSEMICONDUCTORMATERIALCUTTING

(54)发明名称：一种钨合金线材及其制备方法和其在半导体材料切割中的应用

图3

(57)Abstract:Thepresentapplicationrelatestothetechnicalfieldoftungstenalloymaterials,andinparticulartoatungstenalloywire,apreparationmethodthereforandausethereofinsemiconductormaterialcutting.Atungstenalloyiscomposedofthefollowingelementsinpercentagebymass:0.4-1.1wt%ofL,0.001-0.25wt%ofZandthebalancebeingtungstenandinevitableimpurities,whereinLisoneormoreoflanthanum,cerium,praseodymium,neodymium,gadoliniumanderbium;Zcomprisesoxygenandboron;awirehasawirediameterof20-60μm,andhaslinearLoracompoundofLalongthewireaxis,andtheradialaveragewidthDofLorthecomp