半导体行业2026年年度策略报告:乘风AI浪潮,国产化重塑格局.pptxVIP

半导体行业2026年年度策略报告:乘风AI浪潮,国产化重塑格局.pptx

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AI算力爆发引领半导体行业强势复苏。2025年A股电子板块在AI算力需求爆发与消费电子回暖驱动下持续上行,年初至今行业累计涨幅达33.5%,位列申万一级行业第五,半导体指数涨幅33.5%,其中细分领域中数字芯片设计领涨。全球市场同步回暖,费城与台湾半导体指数年内涨幅分别为34.6%、23.2%,印证行业景气度。2025年前三季度半导体行业营收与净利润同比增速分别达14.0%、49.2%,业绩高增夯实复苏根基。展望2026年,我们认为AI向终端场景全面渗透成主线,叠加国产替代深化,AI算力核心链、终端创新及半导体设备材料等方向仍具结构性机会。

算力:算力规模持续扩张,建议关注国产AI芯片和SOC芯片。2025年算力需求呈指数级增长,预计在AI带动下趋势有望延续,我们看好算力板块云端与端侧芯片环节。云端方面,受大模型训练推理需求与云厂商、运营商资本开支加码驱动,国产AI算力芯片在政策支持与进口替代窗口下加速突围;端侧方面,传统消费电子AI持续渗透叠加AI眼镜等创新硬件终端普及带动SOC需求放量,芯片价值量与市场空间同步提升。我们认为无论云端算力基础设施建设,还是端侧智能终端创新,都为国产算力厂商提供了广阔成长空间,建议关注相关AI算力芯片与端侧SOC核心标的。

存储:AI训练推理需求爆发,存储开启超级景气周期。AI成为本轮存储周期核心引擎。云侧受大模型训练推理需求拉动,预计2024至2030年HBM市场规模年复合增速将达到33%,企业级SSD因数据加载与低延迟需求,在数据中心的渗透率快速提升,二者共同构成存储行业的核心增量。端侧AI设备兴起催生定制化存储需求,华邦等厂商的3D堆叠方案凭借高带宽、低功耗优势,精准匹配边缘计算场景需求。我们看好高带宽存储技术突破与数据中心需求放量带来的机会,

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评级

EPS(元)

PE(倍)

EPS(元)

PE(倍)EPS(元)

PE(倍)

寒武纪

-1.07

-1389.96

5.20

286.91

11.16

133.58

增持

恒玄科技

2.73

86.26

4.39

53.66

6.81

34.58

买入

瑞芯微

1.41

132.64

2.59

72.43

3.41

54.94

买入

炬芯科技

0.61

98.97

1.08

55.87

1.54

39.07

买入

北方华创

7.76

64.12

9.54

52.14

12.51

39.77

买入

拓荆科技

2.45

146.92

3.57

100.84

5.75

62.48

增持

兆易创新

1.65

151.46

2.31

108.35

3.01

83.11

买入

德明利

1.55

152.10

2.52

93,36

4.06

57.96

买入

资料来源:iFinD,

投资要点:

76%

56%

36%

16%

-4%

半导体沪深300

2025-012025-042025-072025-10

%

1M

3M

12M

半导体

11.40

3.60

66.82

沪深300

2.97

2.55

25.59

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评级变动:维持

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行业涨跌幅比较

以及端侧定制化方案在智能终端领域的成长潜力。

半导体设备、零部件、材料:国产替代大势所趋,关注低国产化率、高价值量环节。在AI及HBM等需求拉动、国产晶圆厂先进制程及存储扩产、以及政策支持下,半导体上游支撑领域国产替代加速,成长确定性强,建议重点把握半导体设备、零部件、材料三大方向机会。半导体设备是产业链基石,去胶、清洗、刻蚀等设备国产化率突破50%,薄膜沉积、光刻、量测等“卡脖子”环节替代空间大。设备零部件对外依赖度高,高端核心品类国产化率多低于5%,在政策支持与扩产需求推动下,替代进程有望提速。半导体材料量价齐升,8英寸硅片、电子特气等实现突破,EUV光刻胶等高端品类亟待突围,国产替代潜力广阔。

投资建议:算力芯片领域,全球AI产业从模型训练向推理端延伸趋势明确,国内云厂商AI算力中心建设规划,将直接拉动高算力芯片需求放量;同时AI向传统消费电子如手机/PC/手表耳机等可穿戴领域持续渗透,叠加AI眼镜、AI玩具等创新AI

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