- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
PAGE1
PAGE1
热塑性变形与热疲劳
热塑性变形
定义与机制
热塑性变形是指材料在高温下受到外力作用时发生塑性变形的现象。这种变形通常是由于材料在高温下晶粒边界滑移、位错运动和扩散蠕变等机制导致的。与室温下的塑性变形相比,热塑性变形的机制更为复杂,涉及更多的微观过程。
晶粒边界滑移
晶粒边界滑移是指在高温下,晶粒之间的边界发生相对滑动,导致材料整体发生塑性变形。这种机制通常发生在晶粒尺寸较小的多晶材料中。晶粒边界滑移的驱动力来自于外加应力和晶粒边界能的降低。
位错运动
位错运动是指材料中的位错线在高温下更容易发生移动,从而导致塑性变形。位错运动的速率与温度和外加应力有关,
您可能关注的文档
- 量子器件仿真:量子点仿真_(14).量子点仿真结果的分析与验证.docx
- 量子器件仿真:量子点仿真_(15).量子点仿真的挑战与未来方向.docx
- 量子器件仿真:量子点仿真all.docx
- 量子器件仿真:量子计算器件仿真_(1).量子计算基础理论.docx
- 量子器件仿真:量子计算器件仿真_(2).量子门与量子电路设计.docx
- 量子器件仿真:量子计算器件仿真_(3).量子算法与应用.docx
- 量子器件仿真:量子计算器件仿真_(4).量子噪声与量子纠错.docx
- 量子器件仿真:量子计算器件仿真_(5).量子器件物理特性.docx
- 量子器件仿真:量子计算器件仿真_(6).超导量子比特仿真.docx
- 量子器件仿真:量子计算器件仿真_(7).半导体量子点器件仿真.docx
原创力文档


文档评论(0)