WO2025138643A1 通孔板信号孔制作方法、通孔板制作方法及系统 （胜宏科技（惠州）股份有限公司）.docxVIP

(12)按照专利合作条约所公布的国际申请

(19)世界知识产权组织国际局

(43)国际公布日

2025年7月3日(03.07.2025)

WIPOIPCT

(10)国际公布号

WO2025/138643A1

(51)国际专利分类号：

H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)

(21)国际申请号：PCT/CN2024/100086

(22)国际申请日：2024年6月19日(19.06.2024)

(25)申请语言：中文

(26)公布语言：中文

(30)优先权：

202311863438.82023年12月29日(29.12.2023)CN

(71)申请人：胜宏科技(惠州)股份有限公司(VICTORYGIANTTECHNOLOGY(HUIZHOU)CO.,LTD.)[CN/CN];中国广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园516211(CN)。

(72)发明人：张亚锋(ZHANG,Yafeng);中国广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园516211(CN)。

黄海清(HUANG,Haiqing);中国广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园516211(CN)。张亚兵(ZHANG,Yabing);中国广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园516211(CN)。夏国伟(XIA,Guowei);中国广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园516211(CN)。廖润秋

(LIAO,Runqiu);中国广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园516211(CN)。

(74)代理人：广州粤高专利商标代理有限公司(YOGOPATENTANDTRADEMARKAGENCYLIMITEDCOMPANY);中国广东省广州市天河区体育西路中石化大厦B塔4416室510620(CN)。

(81)指定国(除另有指明，要求每一种可提供的国家保护):AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,

BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CV,CZ,DE,DJ,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,

GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IQ,

IR,IS,IT,JM,JO,JP,KE,KG,KH,KN,KP,KR,KW,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,MG,MK,MN,

MU,MW,MX,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,

PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,

SE,SG,SK,SL,ST,SV,SY,TH,TJ,TM,TN,TR,TT,TZ,UA,UG,US,UZ,VC,VN,WS,ZA,ZM,ZW。

(84)指定国(除另有指明，要求每一种可提供的地区

保护):ARIPO(BW,CV,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SC,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),欧亚(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,TJ,TM),欧洲(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,

(54)Title:METHODFORMAKINGSIGNALHOLESINTHROUGH-HOLEBOARD,ANDTHROUGH-HOLEBOARDMAN-UFACTURINGMETHODANDSYSTEM

(54)发明名称：通孔板信号孔制作方法、通孔板制作方法及系统

制孔预处理：并将多个创作完成的芯板压合成通孔板

制孔预处理：并将多个创作完成的芯板压合成通孔板

钻孔：在递孔板上钻出导通内层线路的信号孔

电镀：在所述信号孔的孔壁、所述通孔板外表面电镀上一层导电镀铜层

第一树脂塞孔：对所述信号孔进行树脂填充

控深钻：在相邻信号孔间增加控深孔

第二树脂塞孔：对所述控深孔树脂填充

S101

-S102

5103

S204

5105

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WO2025/138643A11图1

WO2025/138643A1

S101Holemakingpretreatment;press-fitlingaplura