预计25年业绩稳步增长，产线建设_客群拓展_规模效应三线并举.pdfVIP

2026年01月09日公司研究●证券研究报告

甬矽电子（）公司快报

688362.SH

电子|集成电路Ⅲ

预计25年业绩稳步增长，产线建设/客群拓展/投资评级增持(维持)

规模效应三线并举股价(2026-01-09)41.96元

交易数据

投资要点总市值（百万元）17,223.87

AI带动行业景气度，产线建设/客群拓展/规模效应三线并举。2025年，全球半导流通市值（百万元）17,223.87

体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增总股本（百万股）410.48

长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司流通股本（百万股）410.48

营业收入规模保持增长。根据公司披露，预计公司2025年实现营收42亿元至4612个月价格区间40.45/25.62

亿，同比增长16.37%至27.45%；预计实现归母净利润0.75亿元到1亿元，同比

一年股价表现

增长13.08%至50.77%。（1）产品线建设：公司依靠二期重点打造的

“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品

芯片交付时间及实现更好品质控制；随着晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，公

司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化。（2）客群拓展：公司持续深

化AIoT大客户以及海外头部设计客户合作，目前已经形成以各细分领域龙头设计

公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，未来大客户以及海外营业收入占比

有望持续提升，客户集中度将进一步提高。（3）规模化效应：随着公司营业收入

的增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利

资料来源：聚源

润水平提升。

升幅%1M3M12M

资本开支保持稳定，未来随着原有投资设备折旧陆续到期利润有望逐步释放。集成相对收益27.469.58-1.45

电路封装和测试行业是较为典型的资本密集型行业，收入规模同固定资产投资规模绝对收益30.4312.1324.14

直接相关。公司2025年资本开支规模预计在25亿元以内，较2024年保持稳定，

主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领分析师熊军

SAC执业证书编号：S0910525050001

域。随着固定资产的继续投入，2025年全年折旧的绝对金额预计相比2024年仍会xiongjun@

上涨。固定资产中约90%为专用设备，投入专