半导体器件的机械标准化 第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度标准立项修订与发展报告.docxVIP

《半导体器件的机械标准化第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》标准化发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReportonSemiconductorDevices—MechanicalStandardization—Part6-19:MeasurementMethodandMaximumAllowableWarpageofPackagesatHighTemperature

摘要

随着集成电路技术向高密度、高性能方向持续演进，焊球阵列封装（BGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）已成为大规模集成电路（LSI）封装的主流技术。这些封装形式在提供高I/O密度和优异散热性能的同时，也面临着因芯片发热或外部高温环境导致的封装翘曲问题。封装翘曲在高温下会显著加剧，直接影响芯片与基板间的焊接可靠性、散热效率乃至最终产品的长期服役寿命，已成为制约先进封装技术发展与应用的瓶颈之一。

本报告旨在系统阐述国家标准《半导体器件的机械标准化第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》的立项背景、核心内容及其行业价值。报告首先分析了BGA、FBGA、FLGA等封装在高温下翘曲度管控的必要性与紧迫性。随后，详细解读了该标准的主要技术内容，包括其适用范围、规范性引用文件、关键术语定义、标准化的测量方法（涵盖测量温度、样本制备、测量程序等）以及基于实际应用场景的最大允许翘曲度限值及推荐数据表。报告特别介绍了主导本标准制定的全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）及其核心成员单位的作用。

本标准的制定与实施，统一了国内高温下封装翘曲度的测量基准，确保了测试方法的科学性与可重复性，并与国际电工委员会（IEC）标准体系（如IEC60749-20,IEC60191-6系列）保持协调一致。这不仅为国内封装设计、制造、测试及应用企业提供了明确的技术规范和验收依据，有效提升了产品的一致性与可靠性，而且极大地促进了我国半导体封装产业的国际化进程，消除了国际贸易中的技术壁垒，对增强我国半导体产业的核心竞争力具有深远的战略意义。

关键词

-半导体器件封装；SemiconductorDevicePackaging

-焊球阵列封装；BallGridArray(BGA)

-封装翘曲；PackageWarpage

-高温测量；HighTemperatureMeasurement

-机械标准化；MechanicalStandardization

-可靠性；Reliability

-最大允许翘曲度；MaximumAllowableWarpage

-标准化技术委员会；StandardizationTechnicalCommittee

正文

一、立项背景与目的意义

在当今信息技术飞速发展的时代，大规模集成电路（LSI）作为电子系统的核心，其封装技术直接决定了产品的性能、功耗、尺寸和可靠性。焊球阵列封装（BGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）凭借其高集成度、优异的电气性能、良好的散热能力以及适应多引脚需求的特点，已成为高端处理器、图形芯片、网络通信芯片等领域的首选封装方案。

然而，这些封装结构通常由芯片、基板、塑封料、焊球等多种材料构成，各层材料的热膨胀系数（CTE）存在差异。当芯片工作时产生热量或器件处于外部高温环境时，封装体内部会产生热应力，导致封装结构发生翘曲变形。这种在高温状态下产生的翘曲度，若超出允许范围，将引发一系列严重的可靠性问题：例如，导致焊球与印刷电路板（PCB）焊盘之间的共面性变差，在表面贴装（SMT）回流焊过程中产生虚焊、桥连或焊点开裂；长期工作下，过大的热机械应力会加速焊点疲劳失效，影响产品的使用寿命。

因此，对BGA、FBGA、FLGA等封装在高温下的翘曲行为进行精确测量和严格规范，是确保其高温工作性能与长期可靠性的关键前提。制定《半导体器件的机械标准化第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》国家标准，具有以下重要意义：

1.统一测量方法，保障数据可比性：通过明确规定高温下翘曲度的测量设备、环境、温度点、样本制备及测量程序，为产业链上下游（封装厂、测试厂、整机厂）提供了统一、科学的测试依据，确保了测量结果的一致性和可比性，避免了因测量方法不统一导致的技术纠纷。

2.设定质量门槛，提升产品可靠性：通过规定最大允许翘曲度限值，为封装设计、材料选型和工艺优化提供了明确的目标，从源头控制产品质量。这有助于筛选出不合格品，提升最终电子产品的焊接良率和长期可靠性，降低市场失效风险。

3.