半导体器件的机械标准化 第6-17部分：叠层封装设计指南标准立项修订与发展报告.docxVIP

《半导体器件的机械标准化第6-17部分：叠层封装设计指南》标准化发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReportonMechanicalStandardizationforSemiconductorDevices—Part6-17:GeneralRulesforthePreparationofOutlineDrawingsofSurfaceMountSemiconductorPackages—DesignGuideforPackage-on-Package—Fine-pitchBallGridArrayandFine-pitchLandGridArray

摘要

随着移动通信、高性能计算、人工智能及物联网等技术的飞速发展，电子设备对半导体芯片的集成度、性能、功耗及尺寸提出了前所未有的要求。在此背景下，三维叠层封装（Package-on-Package，PoP）技术，特别是密节距焊球阵列（Fine-pitchFBGA，P-PFBGA）和密节距焊盘阵列（Fine-pitchFLGA，P-PFLGA）封装，凭借其高密度互连、异质集成、小型化及提升系统性能的显著优势，已成为先进封装领域的主流技术路线之一。然而，该技术的快速发展也带来了封装外形、尺寸、互连节距等缺乏统一规范的问题，制约了产业链上下游的协同设计与高效生产。

本报告围绕国家标准《半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）》的立项与制定工作展开深入分析。报告系统阐述了该标准立项的重大产业意义，明确了其适用范围与核心技术内容。标准旨在通过规定P-PFBGA和P-PFLGA叠层封装的标准外形图、尺寸及绘制规则，实现与国际标准（IEC60191系列）的全面接轨，统一国内设计、制造与应用各环节的技术规范。本标准的制定与实施，将有效降低设计复杂度与生产成本，提升产品兼容性与可靠性，对推动我国先进封装技术的产业化进程、增强国际竞争力、促进全球技术贸易与交流具有至关重要的战略价值。

关键词：

-半导体封装/SemiconductorPackaging

-叠层封装/Package-on-Package(PoP)

-密节距焊球阵列/Fine-pitchBallGridArray(P-PFBGA)

-密节距焊盘阵列/Fine-pitchLandGridArray(P-PFLGA)

-机械标准化/MechanicalStandardization

-外形图/OutlineDrawing

-设计指南/DesignGuide

-国际电工委员会标准/IECStandard

正文

1.引言：技术发展与标准化需求

半导体产业是信息技术产业的基石，而封装技术是连接芯片与外部世界的桥梁，直接影响到芯片的性能、功耗、可靠性和成本。当前，在摩尔定律逼近物理极限的背景下，通过先进封装技术实现系统级性能提升的“超越摩尔”（MorethanMoore）路径已成为行业共识。其中，三维叠层封装技术通过将多个不同功能的芯片（如处理器、存储器）在垂直方向上进行堆叠和互连，实现了在有限空间内功能与性能的指数级增长。

密节距焊球阵列（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列（P-PFLGA）是三维叠层封装中两种极具代表性的高密度互连解决方案。它们通过微缩化的焊球/焊盘节距（通常小于0.5mm），实现了更窄的互连通道和更高的I/O密度，满足了移动设备、数据中心等对小型化、高速、高带宽的迫切需求。然而，技术的先进性也伴随着设计的复杂性。若缺乏统一的外形尺寸、引脚定义、堆叠接口规范，将导致不同厂商的封装体无法兼容，增加系统设计难度，抬高测试与组装成本，并可能引发可靠性风险。

因此，制定一项专门针对P-PFBGA和P-PFLGA叠层封装的机械标准化国家标准，不仅是技术发展的必然要求，更是产业健康、有序发展的关键保障。本标准作为GB/T《半导体器件的机械标准化》系列标准的重要组成部分，填补了国内在该细分领域的技术标准空白。

2.标准立项的目的与意义

本标准的立项具有深远的技术、产业和经济意义：

*推动技术规范化与产业化：标准的核心目的是为P-PFBGA和P-PFLGA叠层封装建立统一的外形图绘制规则和尺寸体系。这将使国内封装设计企业、晶圆制造厂、封装测试厂以及终端系统厂商在研发、生产、采购和应用环节有“标”可依，大幅减少因规格不统一导致的沟通成本与设计反复，加速此类先进封装技术从实验室走向大规模产