T ／CI 1171.1—2025 智能制造的多CPU平行分布、并行处理、多层递阶的智能体系结构 第1部分： 通用技术要求.pdfVIP

ICS35.160

CCSL61

团体标准

T/CI1171.1—2025

智能制造的多CPU平行分布、并行

处理、多层递阶的智能体系结构

第1部分：通用技术要求

Multi-CPUparalleldistribution,parallelprocessing,multi-levelhierarchical

intelligentarchitectureofintelligentmanufacturing—

Part1:Generaltechnicalrequirements

2025‑09‑12发布2025‑09‑12实施

中国国际科技促进会发布

中国标准出版社出版

T/CI1171.1—2025

引言

智能制造（IntelligentManufacturing，IM）是一种新兴的制造技术模式。这种技术模式是在制造业的

制造装备的各个环节中，或在制造整个工艺过程的各个环节中，将机械、电子电气、制造操作、工艺、管理、

检测、控制等学科技术与智能技术即工程智能技术（EngineeringIntelligence，EI）和/或人工智能技术

（ArtificialIntelligence，AI）高度融合，以一种高度集成的方式，支持产品全生命周期中的设计、生产、管理、

销售、售后技术服务一直到报废处理的全过程，使得制造产业可持续发展、包容性发展、智能化发展。

也有人将智能制造定义为“自感知、自决策、自执行、自学习、自适应、自组织、自协调”的现代制造过程。

早在20世纪80年代，世界主要科技国家美、英、日、法、德等即已步入智能制造时代。为了解决更高要求

的制造技术问题和数控机床技术问题，这些国家在体系架构上广泛采用了多CPU平行分布、并行处理和

多层次递阶的硬件体系架构和关联、协调的软件体系架构。

我国设立了基于面向中国2050年工程技术难题“智能制造装备的多CPU并行分布AI体系结构”项目，

开展了能够体现我国新质生产力智能制造技术和装备发展需求，具有全部自主知识产权，模仿人脑结构

与智能的，以平行分布和并行信息处理为主要特征的分部位、多层递阶、串并联有机组合的，适用于智能

制造装备控制系统的硬件软件智能体系结构的研发工作。

T/CI1171《智能制造的多CPU平行分布、并行处理、多层递阶的智能体系结构》基于该项目的前期

研发与试点应用成果制定，体现了对该智能体系的通用技术要求、技术开发成果产业化转化技术要求、

智能体系结构中融入的高技术的技术要求、技术开发人员培训等方面的标准化需求，拟由四个部分

构成。

——第1部分：通用技术要求。目的在于说明该智能体系结构的总体架构与通用技术要求。本部分

将聚焦智能制造技术和智能制造装备的多CPU平行分布、并行处理、多层递阶的硬件体系结构

和关联、协调的软件体系结构构成的智能体系构建的基本原则、总体技术开发要求等主要内容。

——第2部分：技术开发成果产业化转化。目的在于说明该智能体系结构的技术开发成果转化为

产品或装备的全部生命周期过程中的技术要求。

——第3部分：智能体系结构中必须融入的高技术要求。目的在于说明该智能体系结构的产品或

装备中必须融合新型自动化技术、适用智能技术、落地数字化技术、底层网络技术、多层次高度

可靠性技术的所有技术的技术要求。

——第4部分：智能体系结构技术开发人员培训。目的在于说明开发该智能体系结构产品或装备的

技术人员培训的主要技术内容、培训方式方法和考核方面的技术要求。

Ⅳ

T/CI1171.1—2025

智能制造的多CP