《高导热聚酰亚胺复合薄膜制备技术规范》.pdfVIP

ICS29.035.99

CCSK15

团体标准

T/CAMDXXXX—XXXX

高导热聚酰亚胺复合薄膜制备技术规范

Technicalspecificationforpreparationofhighthermalconductivitypolyimide

compositefilms

（征求意见稿）

（本草案完成时间：）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国市场学会  发布

T/CAMDXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4产品分类1

5原材料要求1

5.1聚酰亚胺基体材料1

5.2导热填料1

6制备要求2

6.1关键工序控制要求2

6.2设备基本要求3

7过程质量控制3

7.1工艺参数监控3

7.2半成品检验3

7.3批次可追溯性3

8成品要求3

8.1外观要求3

8.2尺寸及允许偏差3

8.3物理机械性能3

8.4热性能4

8.5电气性能4

9标志、包装、运输、贮存4

9.1标志4

9.2包装4

9.3运输4

9.4贮存5

参考文献6

I

T/CAMDXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由XXX提出。

本文件由中国市场学会归口。

本文件起草单位：XXX、XXX

本文件主要起草人：

II

T/CAMDXXXX—XXXX

高导热聚酰亚胺复合薄膜制备技术规范

1范围

本文件规定了高导热聚酰亚胺复合薄膜产品制备的产品分类、原材料要求、制备要求、过程质量控

制、成品要求以及标志、包装、运输、贮存。

本文件适用于高导热聚酰亚胺复合薄膜的制备。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T13542.6电气绝缘用薄膜第6部分：电气绝缘用聚酰亚胺薄膜

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4产品分类