2025年全球半导体芯片制造工艺分析报告及未来五至十年技术迭代报告.docx

2025年全球半导体芯片制造工艺分析报告及未来五至十年技术迭代报告范文参考

一、全球半导体芯片制造工艺发展现状

1.1全球半导体芯片制造工艺发展背景

1.1.1随着数字化浪潮席卷全球

1.1.2全球半导体芯片制造工艺的技术梯队

1.1.3当前全球半导体芯片制造工艺的发展面临着多重挑战

1.2核心工艺技术深度解析

1.2.1光刻技术突破与EUV应用

1.2.1.1极紫外光刻（EUV）作为当前先进制程的核心技术

1.2.1.2深紫外光刻（DUV）通过多重曝光技术仍在成熟制程与部分先进制程中发挥重要作用

1.2.1.3下一代光刻技术（NGL）的研发正加速推进

1.2.2刻蚀工艺的