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  • 2026-01-15 发布于福建
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2026年化工设备质量控制员面试题压力容器制造篇.docx

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2026年化工设备质量控制员面试题:压力容器制造篇

一、单选题(共10题,每题2分,共20分)

1.压力容器制造过程中,焊接前预热的主要目的是什么?

A.提高焊接效率

B.防止焊接裂纹

C.降低焊接成本

D.增强焊缝强度

2.简述压力容器制造中,射线检测(RT)与超声波检测(UT)的主要区别。

A.RT检测速度更快,UT检测更安全

B.RT适用于表面缺陷,UT适用于内部缺陷

C.RT成本更低,UT精度更高

D.RT无需涂胶,UT需要耦合剂

3.压力容器筒体卷制过程中,出现波浪形变形的主要原因是?

A.卷制半径过大

B.卷制速度过快

C.板材厚度不均

D.卷制压力不足

4.哪种方法不属于压力容器制造中的无损检测(NDT)技术?

A.渗透检测(PT)

B.磁粉检测(MT)

C.气相色谱分析

D.超声波检测(UT)

5.压力容器封头制造过程中,常用哪种成型方法?

A.拉伸成型

B.冲压成型

C.焊接成型

D.热处理成型

6.压力容器制造中,焊缝返修次数一般不得超过几次?

A.1次

B.2次

C.3次

D.4次

7.哪种材料不适合制造高温高压压力容器?

A.304不锈钢

B.15CrMo钢材

C.铝合金材料

D.Q345R钢材

8.压力容器水压试验时,试验压力通常为设计压力的多少倍?

A.1.0倍

B.1.15倍

C.1.25倍

D.1.5倍

9.压力容器制造过程中,哪些环节需要严格控制焊接顺序?

A.筒体卷制

B.焊缝热处理

C.封头成型

D.水压试验

10.压力容器制造中,首件检验的主要目的是什么?

A.减少废品率

B.确保工艺稳定

C.降低检验成本

D.提高生产效率

二、多选题(共5题,每题3分,共15分)

1.压力容器制造过程中,哪些因素会导致焊接残余应力?

A.焊接电流过大

B.焊接速度过快

C.材料热胀冷缩

D.焊接顺序不合理

E.预热温度过高

2.压力容器制造中,哪些检测方法适用于焊缝表面缺陷检测?

A.渗透检测(PT)

B.磁粉检测(MT)

C.射线检测(RT)

D.超声波检测(UT)

E.气相色谱分析

3.压力容器制造过程中,哪些环节需要做材料性能检验?

A.板材入厂检验

B.筒体卷制前检验

C.焊接材料检验

D.成品压力试验

E.水压试验后检验

4.压力容器制造中,哪些情况会导致焊缝出现未熔合缺陷?

A.焊接电流过小

B.焊接速度过快

C.焊条质量问题

D.电流不均匀

E.母材表面锈蚀

5.压力容器制造中,哪些检验项目属于制造过程中的关键控制点?

A.材料入厂检验

B.卷制成型检验

C.焊缝外观检查

D.无损检测(NDT)

E.成品水压试验

三、判断题(共10题,每题1分,共10分)

1.压力容器制造中,射线检测(RT)可以检测焊缝内部的裂纹缺陷。(√)

2.压力容器制造过程中,焊缝返修后不需要重新进行无损检测。(×)

3.压力容器筒体卷制时,卷制半径越小,越容易产生波浪形变形。(×)

4.压力容器制造中,所有焊缝都需要进行100%的无损检测。(×)

5.压力容器封头制造过程中,拉伸成型适用于大直径封头。(√)

6.压力容器制造中,焊缝返修次数越多,说明制造工艺越不可靠。(√)

7.压力容器制造中,水压试验可以替代气压试验。(×)

8.压力容器制造过程中,板材厚度偏差会影响卷制质量。(√)

9.压力容器制造中,焊缝热处理的主要目的是消除应力。(√)

10.压力容器制造中,首件检验只需要检验外观,不需要检测性能。(×)

四、简答题(共5题,每题5分,共25分)

1.简述压力容器制造中,焊接预热的主要作用和温度控制要求。

2.简述压力容器制造过程中,无损检测(NDT)的常见方法及其适用范围。

3.简述压力容器筒体卷制过程中,如何控制波浪形变形?

4.简述压力容器制造中,焊缝返修的基本流程和注意事项。

5.简述压力容器制造过程中,水压试验和气压试验的区别及适用条件。

五、论述题(共2题,每题10分,共20分)

1.结合实际案例,论述压力容器制造过程中焊接残余应力的危害及控制措施。

2.结合行业规范(如TSG21-2016),论述压力容器制造过程中,如何确保关键控制点的质量控制。

答案与解析

一、单选题答案与解析

1.B

解析:焊接预热的主要目的是降低焊缝和母材的冷却速度,防止焊接应力集中和冷裂纹的产生。

2.B

解析:RT适用于检测内部缺陷,UT适用于检测内部缺陷,但UT对表面微小缺陷更敏感,且无需涂胶。

3.A

解析:卷制半径过小或板材刚性不足时,容易产生波浪形变形。

4.

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