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镀膜思考试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、单项选择题（每题2分，共20分。请将正确选项的字母填在题后的括号内。)

1.在薄膜制备过程中，沉积速率主要取决于（）。

A.沉积物质的蒸气压

B.基板温度

C.沉积气体流量

D.以上都是

2.离子辅助沉积（IAD）技术通常用于改善薄膜的（）。

A.附着性

B.光学透明度

C.机械硬度

D.透湿性

3.下列哪种薄膜制备方法属于物理气相沉积（PVD）技术？（）

A.溶胶-凝胶法

B.电子束蒸发

C.喷雾热沉积

D.MOCVD

4.薄膜的内应力主要来源于（）。

A.薄膜与基板的热膨胀系数失配

B.薄膜结晶缺陷

C.沉积过程中的粒子轰击

D.以上都是

5.用于测量薄膜折射率和厚度的光学方法主要是（）。

A.X射线衍射（XRD）

B.傅里叶变换红外光谱（FTIR）

C.椭偏仪

D.原子力显微镜（AFM）

6.在光学薄膜中，高折射率层和低折射率层交替沉积主要是为了（）。

A.增加薄膜的厚度

B.抑制薄膜的生長

C.实现光的干涉效应

D.改善薄膜的附着力

7.以下哪种缺陷属于薄膜的表面缺陷？（）

A.位错

B.点缺陷

C.空洞

D.纹理

8.能够提供薄膜成分信息的分析技术是（）。

A.X射线光电子能谱（XPS）

B.紫外-可见吸收光谱（UV-Vis）

C.扫描电子显微镜（SEM）

D.傅里叶变换红外光谱（FTIR）

9.磁控溅射技术相较于真空蒸发的优点之一是（）。

A.沉积速率更高

B.薄膜均匀性更好

C.能沉积更广泛的材料

D.以上都是

10.薄膜的性能不仅取决于其化学成分，还与其微观结构密切相关，微观结构不包括（）。

A.晶粒尺寸

B.晶体取向

C.孔隙率

D.薄膜厚度

二、填空题（每空1分，共15分。请将答案填在题中的横线上。)

1.薄膜按照厚度可以分为________薄膜、________薄膜和________薄膜。

2.化学气相沉积（CVD）技术根据反应物供给状态不同，可分为________CVD和________CVD。

3.薄膜的力学性能主要包括硬度、________、延展性等。

4.能够测量薄膜表面形貌和粗糙度的仪器是________。

5.在薄膜制备过程中，为了减少内应力的产生，可以采用________温度沉积或进行________处理。

6.光学薄膜常用的材料有________和________。

7.________是指薄膜与基板之间结合的牢固程度。

8.________是指薄膜内部或表面存在的杂质、空位、间隙原子等缺陷。

9.离子束辅助沉积（IBAD）是结合了________和________两种技术的薄膜制备方法。

10.薄膜的________性能与其光学常数密切相关。

三、名词解释（每题3分，共15分。请给出每个名词的准确定义。)

1.薄膜沉积

2.内应力

3.附着性

4.点缺陷

5.干涉膜

四、简答题（每题5分，共20分。请简要回答下列问题。)

1.简述物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）技术的区别。

2.简述薄膜内应力产生的主要原因及其可能带来的影响。

3.简述选择薄膜制备工艺时需要考虑的主要因素。

4.简述原子力显微镜（AFM）的工作原理及其主要应用。

五、论述题（每题10分，共20分。请结合所学知识，深入分析和阐述下列问题。)

1.论述薄膜缺陷对薄膜性能可能产生的影响，并列举几种常见的薄膜缺陷及其控制方法。

2.结合具体应用实例（如光学、电子、耐磨等），论述镀膜技术的重要性及其发展趋势。

试卷答案

一、单项选择题

1.D

2.A

3.B

4.D

5.C

6.C

7.D

8.A

9.D

10.D

二、填空题

1.分子束外延，原子层沉积，微米

2.低温，高温

3.韧性

4.原子力显微镜

5.低温，退火

6.金属，氧化物

7.附着性

8.缺陷

9.真空蒸发，离子束辅助沉积

10.光学

三、名词解释

1.薄膜沉积：指在基板表面通过物理或化学方法，形成一层固态薄膜的过程