纳米石墨增强聚氨酯导电胶黏剂的制备工艺与性能调控研究.docxVIP

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  • 2026-01-16 发布于上海
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纳米石墨增强聚氨酯导电胶黏剂的制备工艺与性能调控研究.docx

纳米石墨增强聚氨酯导电胶黏剂的制备工艺与性能调控研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今时代,电子工业正以前所未有的速度蓬勃发展,各类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等层出不穷,极大地改变了人们的生活方式。这些电子产品的制造过程中,电子元器件之间的连接至关重要,导电胶作为一种关键材料应运而生。导电胶不仅能实现电子元器件的电气连接,还具备粘接、固定等功能,是电子工业中不可或缺的组成部分。

随着电子产品朝着小型化、轻量化、高性能化方向发展,对导电胶的性能要求也日益严苛。传统的导电胶,如银系导电胶,虽具有良好的导电性,但成本较高,且在某些应用场景下存在可靠性问题。因此,开发新型、高性能且低成本的导电胶成为电子材料领域的研究热点。

纳米石墨聚氨酯导电胶正是在这样的背景下受到广泛关注。聚氨酯(PU)胶粘剂作为一种由多异氰酸酯与多元醇反应制取的高聚物,凭借其出色的耐低温性、耐化学腐蚀性、耐摩擦性和柔韧性,在众多领域有着广泛应用。然而,聚氨酯本身是绝缘材料,抗静电性和导电性能欠佳,这限制了其在一些对导电性能有要求的领域的应用。为改善这一状况,在聚氨酯基体中填充导电填料成为常用方法。

纳米石墨作为一种碳系导电填料,具有独特的优势。它来源丰富、价格低廉,具备较高的电导率、导热系数和磁化率,以及优良的自润滑性和化学稳定性。将纳米石墨与聚氨酯复合制备导电胶,不仅能显著提升聚氨酯的导电性能,还能保留聚氨酯原有的诸多优良特性,如柔韧性、耐腐蚀性等。这种新型导电胶在防静电、导电、电磁屏蔽及电化学等领域展现出巨大的应用潜力,有望成为传统导电胶的理想替代品,为电子工业的发展提供新的材料选择。

对纳米石墨聚氨酯导电胶的深入研究具有重要的理论和实际意义。从理论层面来看,有助于深入理解纳米材料与聚合物基体之间的相互作用机制,丰富和完善复合材料的结构与性能关系理论。从实际应用角度出发,能够为开发高性能、低成本的导电胶产品提供技术支持,推动电子工业及相关领域的技术进步,促进产业升级,提高产品竞争力,满足市场对高性能导电材料的迫切需求。

1.2国内外研究现状

国外在纳米石墨聚氨酯导电胶领域的研究起步较早,取得了一系列成果。OTIENOG和KIMJU-YOUNG在2008年通过使用两亲性反应性分散剂,成功合成并表征了导电石墨/聚氨酯复合薄膜,研究了分散剂对复合材料性能的影响,发现合适的分散剂能够有效提高纳米石墨在聚氨酯基体中的分散性,进而提升复合材料的导电性能和力学性能。NOVAKI、KRUPAI和CHODAKI在2004年对基于环氧树脂和聚氨酯树脂填充镀银无机填料的导电胶粘剂进行了研究,对比了不同树脂基体和填料对导电胶性能的影响,为后续纳米石墨填充聚氨酯导电胶的研究提供了对比和参考思路。

国内相关研究也在近年来取得了长足进展。奚香荣、于朝生等人在2009年利用异氰酸酯与多元醇在不同反应条件下制取三种性能不同的聚氨酯预聚体,然后分别与还原纳米石墨、三羟甲基丙烷混合制备三种还原纳米石墨/聚氨酯导电胶。通过多种检测手段分析发现,随着还原纳米石墨质量分数的增加,三种导电胶的导电性能均增强,其导电逾渗阀值分别为10.0%、16.7%和20.0%;导电胶的拉伸剪切强度随还原纳米石墨质量分数的增加呈先升后降的趋势。李大军、严长浩等研究了膨胀石墨与聚酯复合制备导电复合材料的导电行为,为纳米石墨在聚合物基导电复合材料中的应用提供了理论和实践基础。

在制备工艺方面,目前主要采用溶液共混法、熔融共混法等将纳米石墨与聚氨酯混合。溶液共混法能够使纳米石墨在聚氨酯溶液中充分分散,但存在溶剂挥发等环保问题;熔融共混法操作相对简单,但对设备要求较高,且纳米石墨在高温下可能会发生结构变化。在性能研究方面,除了关注导电性能外,力学性能、热稳定性能等也受到广泛关注。研究发现,纳米石墨的加入能够在一定程度上提高聚氨酯导电胶的热稳定性,但过量添加可能会导致力学性能下降。

尽管国内外在纳米石墨聚氨酯导电胶的研究上已取得一定成果,但仍存在一些问题和挑战。例如,纳米石墨在聚氨酯基体中的分散均匀性难以保证,这会影响导电胶性能的稳定性和一致性;对导电胶在复杂环境下的长期可靠性研究还不够深入;制备工艺的优化和工业化生产技术的开发也有待进一步加强。

1.3研究内容与方法

1.3.1研究内容

纳米石墨聚氨酯导电胶的制备工艺研究:探索不同的制备方法,如溶液共混法、原位聚合法等,对比分析各种方法对纳米石墨在聚氨酯基体中分散状态的影响。通过优化制备工艺参数,如反应温度、时间、物料配比等,制备出纳米石墨分散均匀、性能优良的聚氨酯导电胶。

纳米石墨聚氨酯导电胶的性能测试与分析:对制备的导电胶进行全面的性能测试,包括导电性能(体积电阻率、表面电阻率等)、力学性

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