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电子厂毕业实习报告

电子厂毕业实习报告

一、实习单位介绍

本次实习单位为XX电子科技有限公司，成立于2008年，位于XX市高新技术产业开发区，是一家专业从事消费电子产品研发、生产、销售的高新技术企业。公司占地面积约6万平方米，建筑面积4.5万平方米，拥有员工1500余人，其中研发人员220人，管理人员95人，生产人员1185人。公司主要产品包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子产品，年产值约20亿元，产品远销全球35个国家和地区。

公司拥有完整的生产线，包括SMT贴片线10条，DIP插件线8条，组装线15条，测试线7条，月产能可达400万台。公司通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证和OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，产品质量达到国际先进水平。

二、实习时间与地点

实习时间：2023年3月1日至2023年6月30日，共计3个月。

实习地点：XX电子科技有限公司生产部、品质部、工程部。

三、实习目的

1.了解电子企业的生产流程和管理模式，将课堂所学的理论知识与实际生产相结合。

2.掌握电子产品的生产工艺和技术要求，提高实践操作能力。

3.培养工程实践能力和团队协作精神，为将来就业奠定基础。

4.了解电子行业的发展现状和趋势，明确个人职业发展方向。

5.通过实习，培养严谨的工作态度和职业道德，提升职业素养。

四、实习内容

（一）生产部实习

在生产部的实习为期一个月，主要学习了电子产品从零部件到成品的整个生产流程。

1.SMT表面贴装技术学习

-学习了SMT生产线的基本组成，包括上料机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备等。

-实际操作了YAMAHA贴片机，掌握了贴片机的编程和操作方法，了解了不同元器件的贴装参数设置。

-学习了锡膏印刷工艺，掌握了钢网设计、锡膏选择、印刷参数设置等知识，了解到锡膏印刷的合格率要求达到99.5%以上。

-参与了回流焊工艺参数的调试，学习了预热区、恒温区、回流区、冷却区的温度曲线设置，掌握了不同元器件对回流焊温度曲线的要求。

-学习了AOI自动光学检测技术，了解了常见焊接缺陷如连锡、虚焊、偏位等的识别方法，AOI检测的覆盖率达到96%以上。

2.DIP插件工艺学习

-学习了通孔元器件的插件工艺，包括手工插件和自动插件两种方式。

-掌握了波峰焊的基本原理和工艺参数设置，了解了波峰焊温度曲线的调试方法。

-学习了助焊剂的种类和选择，了解了不同类型元器件对助焊剂的要求。

-参与了DIP后段的补焊和剪脚工序，掌握了电烙铁的使用技巧和注意事项。

3.总装工艺学习

-学习了产品总装流程，包括部件组装、整机装配、功能测试等环节。

-掌握了螺丝紧固、连接器插接、电池安装等基本装配技能。

-学习了产品功能测试流程，了解了各项性能指标的测试方法和标准。

-参与了产品包装流程，学习了包装材料的选择和包装规范的执行。

4.生产管理学习

-学习了生产计划编制和执行流程，了解了生产排产的原则和方法。

-参与了生产现场5S管理，学习了现场整理、整顿、清扫、清洁、素养的实施方法。

-了解了生产异常处理流程，学习了设备故障、物料短缺、质量异常等问题的处理方法。

-参与了生产数据分析，学习了生产效率计算、良率分析等方法。

（二）品质部实习

在品质部的实习为期一个月，主要学习了产品质量控制和管理体系。

1.来料检验学习

-学习了IQC检验流程和标准，了解了各类元器件的检验项目和判定标准。

-参与了电子元器件的来料检验，掌握了万用表、LCR数字电桥、示波器等检测设备的使用方法。

-学习了抽样检验标准，了解了AQL抽样方案的应用，学习了抽样水平的确定方法。

-参与了供应商质量评估，了解了供应商质量绩效的评价指标。

2.制程质量控制学习

-学习了IPQC检验流程和标准，了解了首件检验、巡回检验、末件检验的实施方法。

-参与了生产过程中的质量控制，学习了制程能力指数(Cpk)的计算和分析方法。

-了解了质量异常的处理流程，学习了8D报告的编写方法。

-参与了SPC统计过程控制，学习了控制图的绘制和分析方法。

3.成品检验学习

-学习了FQC和OQC检验流程和标准，了解了成品检验的项目和方法。

-参与了成