生产电镀工程师试卷及答案.docxVIP

生产电镀工程师试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、

简述电镀前处理（以钢铁件化学前处理为例）的主要目的和常见的缺陷及其产生原因。

二、

解释电镀过程中“整平”现象的机理，并说明提高整平性的常用方法。

三、

某电镀镍工艺规定电流密度为3A/dm2，槽液温度为45±2°C，添加剂含量为5g/L。若生产中需提高镀层硬度，简述可以采取哪些调整措施，并说明其原理。

四、

分析电镀锌过程中，pH值、温度、电流密度对镀层外观和附着力的影响。

五、

简述电镀线常见的“烧板”现象，说明其产生原因，并列出至少三种预防措施。

六、

电镀废液处理中，化学法处理含氰废液常用的药剂有哪些？请简述其反应原理。

七、

作为一名生产电镀工程师，在制定或评估一个电镀工艺时，应考虑哪些关键因素？

八、

描述电镀层产生脆性断裂的常见原因，并针对其中两种原因提出相应的防止措施。

九、

简述表面粗糙度对电镀层厚度均匀性和附着力的影响。

十、

结合生产实际，谈谈如何平衡电镀成本（材料消耗、能源、人工等）与产品质量（厚度、性能、外观）的关系。

试卷答案

一、

目的：去除工件表面的油污、锈蚀、氧化膜等杂质，使基体材料具有良好的导电性和亲水性，提高电镀层与基体的结合力，保证镀层质量的均匀性和稳定性。

常见缺陷及原因：

*油污：前处理不彻底或除油剂选择不当、用量不足。

*锈蚀：清洗不净留有残留酸碱，或酸洗/出光不充分。

*挂灰/流挂：前处理槽液温度过高/过低，工件形状复杂，阳极材质或面积不当。

*氢脆：酸洗或电镀过程中产生过多氢气，或处理时间过长。

*腐蚀不均：槽液成分不均、温度差异大，或搅拌不当。

二、

机理：电镀过程中，阳极溶解和阴极沉积并非完全同步，阴极区域附近溶液中金属离子浓度会因消耗而降低，形成浓度差。由于扩散作用，溶液中的金属离子会从浓度高的区域向浓度低的区域迁移补充。同时，阴极表面覆盖的镀层本身也阻碍了金属离子的直接沉积，使得离子主要通过溶液内部扩散来满足沉积需求。这种离子扩散过程导致镀层厚度在微观上呈现不均匀状态，电流密度高的区域沉积速度快，电流密度低的区域沉积速度慢，最终形成微观上的“驼峰”状，即整平现象。

提高方法：

*使用整平剂（光亮剂）：整平剂分子吸附在阴极表面，改变金属离子的放电顺序，抑制高电流密度区的沉积，促进低电流密度区的沉积，同时降低溶液粘度，增强离子扩散能力。

*提高电解液温度：增加离子扩散速率。

*加强搅拌：加速溶液对流，促进离子补充。

*选择合适的电流密度范围：避免使用过高或过低的电流密度。

*优化镀液配方：调节主盐、添加剂等成分。

三、

调整措施：

1.提高电流密度：在其他条件不变的情况下，提高电流密度通常能显著提高镀层硬度（如提高镀镍电流密度）。原理：更高的电流密度导致更紧密的镀层结构和更高的晶格缺陷密度。

2.加入铰锡层：在镀镍前先电镀一层薄而均匀的锡层。原理：锡能替代镍晶格中的镍原子，形成Ni-Sn共晶体，共晶体的硬度远高于纯镍。

3.使用含氟添加剂或调整pH：部分镍添加剂含有氟元素，或在一定pH范围内（如略高pH，pH4.0-5.0），镍镀层结晶更细密，硬度更高。

4.控制温度：适当提高电解液温度有时也能得到更细小的晶粒，提高硬度，但需注意可能对整平性产生不利影响。

四、

pH值：

*影响：影响锌离子在阴极的放电过程、氢气的析出以及锌酸盐的形成。

*过高（10-11）：氢气析出倾向增加，易产生针状或树枝状结晶，镀层脆，附着力差；可能形成锌酸盐沉淀，覆盖阴极表面。

*过低（5-6）：锌离子不易放电，沉积速率慢，易形成粗大晶粒，外观差；可能发生金属氢化物沉淀。

*适宜范围：通常控制在9.0-11.0之间，此时锌主要以锌酸盐形式沉积，镀层细密，结合力好。

温度：

*影响：影响锌离子扩散速率、阴极过电位、结晶过程和氢气泡的脱离。

*升高：加快沉积速率，促进离子扩散，有利于获得更细小的晶粒，提高致密性和光泽度；但过高易导致氢脆，增加阴极极化，镀层发白。

*降低：沉积速率减慢，易获得粗大晶粒，光泽和致密性下降，附着力可能变差。

*适宜范围：通常控制在15°C-35°C之间，具体取决于工艺类型（如酸性锌酸盐、碱性锌酸盐）。

电流密度：

*影响：决定了锌的沉积速率和阴极极化程度。

*过高：阴极极化加剧，沉积速率快，易形成粗糙、多孔、脆性的镀层，附着力下降，易产生“烧板”或枝晶；氢气泡难以脱离，可能导致氢脆。

*过低：沉积速率慢，镀层致密、细致，结合力好，外观好；但