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材料科学与工程真题及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题2分，共20分。下列每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。请将正确选项字母填在题干后的括号内。）

1.金属密排六方结构（HCP）的最密排面是（）。

A.{100}B.{110}C.{111}D.{0001}

2.下列哪种晶体缺陷的存在会显著降低金属的强度？（）

A.点缺陷（空位）B.位错C.晶界D.相界

3.根据能带理论，导体、半导体和绝缘体区别的主要原因是（）。

A.导体价带未满，半导体价带满且与导带间隙小，绝缘体价带满且与导带间隙大

B.导体的能带重叠，半导体的能带部分重叠，绝缘体的能带不重叠

C.导体没有能带，半导体有能带但宽度小，绝缘体有能带但宽度极大

D.导体有满的价带和空的导带，半导体价带满且与导带间隙中等，绝缘体价带满且与导带间隙极大

4.下列哪种材料属于离子键合为主的材料？（）

A.铝B.铜C.氧化铝D.钨

5.金属发生加工硬化（应变硬化）的主要原因是（）。

A.晶粒尺寸减小B.点缺陷数量增多C.位错密度增大D.相变发生

6.下列关于固溶体的描述，错误的是（）。

A.固溶体可以提高材料的强度和硬度

B.固溶体的性能通常介于溶剂和溶质金属之间

C.固溶体分为替代固溶体和间隙固溶体

D.固溶体的形成通常会降低熔点

7.陶瓷材料通常具有哪些特点？（）

I.良好的导电性II.高熔点III.良好的耐腐蚀性IV.较低的密度

A.I,II,IIIB.II,III,IVC.I,III,IVD.II,III

8.下列哪种加工方法属于冷加工？（）

A.热轧B.拉拔C.真空自耗电弧熔炼D.挤压

9.在金属材料热处理过程中，淬火的主要目的是（）。

A.提高材料的塑韧性B.降低材料的强度C.使组织均匀化D.引入过饱和固溶体

10.下列哪种材料是典型的金属间化合物？（）

A.Al?O?B.Fe?CC.SiO?D.MgO

二、填空题（每空2分，共20分。请将答案填在横线上。）

1.描述晶体结构的两个基本参数是________和________。

2.位错运动的方向总是________于位错线。

3.材料的强度、硬度主要取决于其________和________。

4.离子键合的本质是原子之间通过________的转移形成的化学键。

5.陶瓷材料的脆性主要来源于其________结构和化学键的________性。

6.晶体缺陷分为点缺陷、线缺陷、面缺陷和体缺陷，其中________缺陷对材料性能的影响最为显著。

7.铁碳合金相图中的共晶反应是指________和________两种液相同时结晶转变的反应。

8.金属塑性变形的基本方式是________和________。

9.表面能和界面能反映了界面处原子具有________稳定性。

10.普通碳钢是指含碳量在________%~________%之间的铁碳合金。

三、名词解释（每小题3分，共15分。请给出每个名词的准确定义。）

1.晶格

2.应变硬化

3.固溶体强化

4.退火

5.硬度

四、简答题（每小题5分，共20分。请简洁明了地回答下列问题。）

1.简述影响金属力学性能的主要因素。

2.简述纯金属塑性变形的微观机制。

3.简述陶瓷材料与金属材料的性能差异。

4.简述固溶强化和晶界强化的基本原理。

五、计算题（每小题10分，共20分。请列出计算步骤并给出最终结果。）

1.某金属材料的晶格常数a=0.367nm，属于面心立方结构。已知该材料的密度ρ=7.92g/cm3，摩尔质量M=63.55g/mol，阿伏伽德罗常数N_A=6.022×1023mol?1。试计算该金属材料的致密度和原子半径（假设为面心立方晶胞）。

2.一块体积为100cm3的金属样品，在加热过程中其密度从7.8g/cm3降低到7.5g/cm3。已知加热前后金属的原子半径不变，且金属为面心立方结构。试估算加热过程中金属