WO2025140462A1 分体式医疗装置及其电子组件的制备方法 （深圳硅基传感科技有限公司）.docxVIP

(12)按照专利合作条约所公布的国际申请

(19)世界知识产权组织国际局

(43)国际公布日

2025年7月3日(03.07.2025)

WIPOIPCT

(10)国际公布号

WO2025/140462A1

(51)国际专利分类号：

(74)

代理人：深圳舍穆专利代理事务所(特殊普通

A61B5/145(2006.01)

合伙)(SHENZHENSERMONPATENTFIRM);中

(21)国际申请号：PCT/CN2024/142941

(22)国际申请日：2024年12月26日(26.12.2024)

(81)

国广东省深圳市宝安区新安街道留芳路6号庭威产业园3栋5楼B2区518101(CN)。

指定国(除另有指明，要求每一种可提供的国家

(25)申请语言：中文

保护):AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,

(26)公布语言：中文

BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CV,CZ,DE,DJ,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,

(30)优先权：

GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IQ,

202311825600.72023年12月26日(26.12.2023)CN

IR,IS,IT,JM,JO,JP,KE,KG,KH,KN,KP,KR,KW,KZ,

(71)申请人：深圳硅基传感科技有限公司(SHENZHEN

LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,MG,MK,MN,

SISENSINGCO.,LTD.)[CN/CN];中国广东省深圳市龙华区福城街道福民社区狮径路26号高时

MU,MW,MX,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,

九龙山科技园一单元901518110(CN)。

SE,SG,SK,SL,ST,SV,SY,TH,TJ,TM,TN,TR,TT,TZ,

(72)发明人：李运峰(LI,Yunfeng);中国广东省深圳市龙华区福城街道福民社区狮径路26号高时九龙山科技园一单元901518110(CN)。吴江(WU,Jiang);中国广东省深圳市龙华区福城街道福民社区狮径路26号高时九龙山科技园一单元901518110(CN)。

(84)

UA,UG,US,UZ,VC,VN,WS,ZA,ZM,ZW。

指定国(除另有指明，要求每一种可提供的地区

保护):ARIPO(BW,CV,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SC,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),欧亚(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,TJ,TM),欧洲(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,

HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,ME,MK,MT,NL,NO,

(54)Title:SPLIT-TYPEMEDICALAPPARATUSANDPREPARATIONMETHODFORELECTRONICASSEMBLYTHEREOF

(54)发明名称：分体式医疗装置及其电子组件的制备方法

WO2025/140462A1图1(57)Abstract:Asplit-typemedicalapparatus(10)andaprepara-tionmethodforanelectronicassembly(100)thereof.Thesplit-typemedicalapparatus(10)comprisesafirsthousing(110),anelectron-icmodule(120)andanisolationmember(130)arrangedinthefirsthousing,asecondhousing(200)detachablyassembledwiththefirsthousing,andasensor(12)arrangedinthesecondhousingThesec-ondhou