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JISHUYINGYONG2025年第6期/数字技术与应用

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USB3.0信号链路仿真分析及优化策略

■缪少军黄金刚张晴荣明双

通用串行接口（UniversalSerialBus，USB）比如，走线残桩、射频干扰、线路阻抗不匹配、链

总线在实际应用中较为广泛，涉及各行业的电子路长度等都会严重影响USB的信号质量，产生信号

[4]

设备，目前大部分为USB3.0设备。USB3.0总线传的延时、反射、衰减和串扰等信号完整性问题。

输速率高，信号链路插损、回损较大，导致USB在实际产品设计中，根据既有经验设计，实际应

设备连接存在不稳定问题，基于此，本文开展用结果存在USB链路不稳定，如掉盘、无法识别

USB3.0总线链路的研究。本文以实际工程项目为USB设备等问题，即经验设计与实际应用效果不

基础，通过建立USB3.0完整布线链路仿真模型，匹配，因此有必要开展USB信号的仿真研究，尤

对影响线路链路不同影响因素进行仿真对比分析，其是USB3.0信号。基于此，本文通过对USB3.0完

综合仿真对比结果及实际布局布线情况，提出整的布线链路主要影响因素进行仿真对比分析研

USB3.0布线链路的优化策略，最终仿真完整布线究可以发现回损余量最大。根据仿真分析结果，

链路插损、回损结果能够满足USB3.0协议规范要并按照优化策略进行链路设计，最大优化链路设

求且留有一定余量，对实际产品USB3.0布线链路计，最终仿真完整布线链路插损、回损指标情况。

优化具有很强的指导意义。

一、USB3.0仿真模型

USB是一个外部总线标准，是应用在个人计

算机、消费及移动类产品的快速同步、即插即用本文基于通用服务器产品把手板USB接口

和热插拔功能的接口技术[1]。该技术先后经过了USB3.0信号链路进行分析，其USB3.0信号链路模

低速接口USB1.0版、全速接口USB1.1版、高速型框图如图1所示。以发送链路为例，整个链路路

接口2.0版，于2008年由Intel公司主持设计并发径流程如下：USB控制器芯片X100在印制板顶层

布了超高速接口USB3.0版[2]，USB3.0理论最高传发送USB3.0差分信号TX；信号链路在芯片管脚底

输速度达到5Gbps，比USB2.0提高了10倍。目前，部通过过孔扇进入印制板内层走带状线；链路再通

在实际应用场合中，USB3.0设备应用最为广泛，过过孔（via）到印制板底层，依次与差分耦合电

如U盘、硬盘、USB3.0移动光驱、摄像头、打印容（Cap）、共模电感（CommonChoke）和静电防

机、手机等[3]，同时，USB3.0接口能够向下兼容护器件（ESD）通过印制板底层微带线相连接；随

USB2.0、USB1.1、USB1.0等接口规范，满足如鼠标、