CN114121756B 基板处理装置及基板处理方法 （杰宜斯科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN114121756B(45)授权公告日2025.07.08

(21)申请号202110969074.6

(22)申请日2021.08.23

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114121756A

(43)申请公布日2022.03.01

(30)优先权数据

10-2020-01067592020.08.25KR

(73)专利权人杰宜斯科技有限公司地址韩国京畿道

(72)发明人孔云宋智勋文雄助朴芝镐

崔源锡

(51)Int.CI.

H01L21/683(2006.01)

H01L21/687(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

H01L21/02(2006.01)

(56)对比文件

US2006197260A1,2006.09.07US2007070575A1,2007.03.29审查员温明森

(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限

责任公司11240专利代理师梁小龙

权利要求书3页说明书16页附图29页

(54)发明名称

基板处理装置及基板处理方法

(57)摘要

CN114121756B本发明涉及一种基板处理装置和基板处理方法，该基板处理装置包括：旋转卡盘部，以能够旋转的方式设置于驱动部；真空卡盘部，配置于所述旋转卡盘部，并且供晶片放置；环盖部，沿着所述真空卡盘部的外围部配置，以加压所述晶片从而密封所述真空卡盘部的外围部侧；以及卡紧模块，设置于所述旋转卡盘部，以使所述环盖部固定于所述旋转卡盘部。根据本发明，随着卡紧基座的旋转，多个第一卡紧连杆部和多个晶片限制部同时移动，因此可以利用一个卡紧旋转部将

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CN114121756B权利要求书1/3页

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1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

旋转卡盘部，以能够旋转的方式设置于驱动部；

真空卡盘部，配置于所述旋转卡盘部，并且供晶片放置；

环盖部，沿着所述真空卡盘部的外围部配置，从而密封所述真空卡盘部的外围部侧；以及

可移动卡紧模块，设置于所述旋转卡盘部，以使所述环盖部固定于所述旋转卡盘部，

其中，所述可移动卡紧模块还包括卡紧基座以及多个第一卡紧连杆部，所述卡紧基座设置于所述旋转卡盘部，所述多个第一卡紧连杆部分别以径向的方式连接于所述卡紧基座，并且在所述卡紧基座旋转时移动。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述可移动卡紧模块包括：

卡紧旋转部，连接于所述卡紧基座，以使所述卡紧基座旋转；

多个第二卡紧连杆部，以径向的方式连接于所述卡紧基座，并且在所述卡紧基座旋转时移动；以及

多个盖限制部，连接于所述第二卡紧连杆部，以在所述多个第二卡紧连杆部移动时使所述环盖部固定于所述旋转卡盘部。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述盖限制部包括：

盖限制轴部，以能够旋转的方式设置于所述旋转卡盘部；

限制齿轮部，连接于第二连杆齿轮部；

盖限制条，连接于所述盖限制轴部以加压和释放所述环盖部；以及

限制辊部，以能够旋转的方式设置于所述盖限制条以便与所述环盖部滚动接触。

4.根据权利要求3中所述的基板处理装置，其特征在于，

所述盖限制轴部包括：

轴结合部，轴结合于所述限制齿轮部；

弹性部件，夹在所述轴结合部与所述限制齿轮部之间；以及

高度调节部，设置于所述轴结合部和所述限制齿轮部，以调节所述轴结合部的高度。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述限制齿轮部上形成有多边形的旋转防止部，

所述轴结合部的内部形成有多边形的旋转防止槽部，以供所述多边形的旋转防止部插入。

6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述盖限制轴部还包括：

位置固定部，螺纹结合于所述轴结合部的外侧，以将所述高度调节部限制于所述轴结合部。

7.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述可移动卡紧模块还包括：

多个晶片限制部，分别连接于所述多个第一卡紧连杆部，以在所述多个第一卡紧连杆部移动时将所述晶片的挡圈部固定于所述真空卡盘部。

CN114121756B权利要求书2/3页

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8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

所述