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破局与共生：构筑半导体产业韧性新生态

文|佟伟

源，将设备与系统深度融合，以满足客户在先进封装、

异构集成等领域的多样化需求。

值得注意的是，台达自身就是半导体产品的制

造商，其吴江工厂拥有完整的电子制造产线。“我们

首先在自己的工厂验证新技术，确保方案的可靠性后

再推向市场。”冯伟补充道。这种“制造端 +应用端”

的双重身份，使台达对产业发展有着更深刻的理解。

图1台达-中达电通半导体行业经理冯伟

半导体制造，一个关乎国家竞争力的关键产业，

正站在转型升级的十字路口。一方面，5G、AI和物

联网等技术推动需求持续增长；另一方面，全球供应

链重构加速产业格局重塑。中国作为全球最大的半导

体消费市场之一，正面临从“跟跑”到“并跑”的关

键转型期。

台达凭借其在电力电子技术领域的先天优势，提

出了“全场景解决方案”的矩阵概念，旨在为客户提

供软硬结合的一体化服务。“大部分企业在半导体领

域的工作偏向于单点突破，少有企业能提供完整的软

以技术创新构建半导体制造的韧性生态台达提出的“韧性生态”理念，为行业提供了一

套系统化的解决方案。这一理念不仅关注设备的稳定

性，更着眼于构建企业整体的应变能力和持续发展潜

力。台达正通过其全场景解决方案矩阵，为行业打造

兼具“强度”与“柔性”的制造生态。

在制造工艺环节，台达的高精度运控系统结合

AI视觉技术，实现了裸晶取放的精准控制。其自主

研发的多通道温控器DTDM系列，控温精度达到

±0.1%，为刻蚀、沉积等关键制程提供稳定保障。

针对清洗、分选和划片等工艺，台达的伺服系统解决

方案显著提升了设备性能和良率。

精密产线方面，台达的晶圆磨边机整合了独特的

影像技术，实现研磨前精确定位和研磨后质量检测。

配合晶圆轮廓仪和IR孔洞检查机，形成完整的晶圆

加工质量保障体系。在封装测试环节，FuzionSC?

硬结合方案。”台达-中达电通半导体行业经理冯伟 机台以高于业界3倍的速度完成高精度贴装，展现了

表示：“台达的目标是通过数字孪生技术、PLC、工

控机及伺服驱动等设备的协同，为客户打造高集成、

高可靠的解决方案，减少他们在协调上的精力消耗。”

这一战略的背后，是台达对半导体行业高精、高

速与高技术特征的深刻理解。冯伟提到，半导体制程

对精度和可靠性的要求极高，台达通过整合旗下资

台达在先进封装领域的技术实力。

智能制造层面，台达的DIASECS软件系统实现

了设备通讯标准化，DIAEAP+设备自动化控制系统

构建了设备联网架构。数字孪生技术在新产品导入阶

段即可完成虚实整合设计，大幅缩短开发周期。这些

“软实力”的布局，使制造系统具备了快速响应市场

20现代制造2025第04期

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变化的能力。

电力保障方面，台达DMP系列UPS支持八台并

机，提供16.8MW的供电保护。其创新的ECO+APF

模式在确保供电质量的同时，效率高达99.5%，为半

导体制造提供了可靠的电力支持。

冯伟表示：“半导体制造的韧性不仅体现在设备

可靠性上，更在于整个制造系统的适应能力。我们

的解决方案既保证了制程的稳定性，又为工艺升级

预留了空间，这正是现代半导体企业最需要的核心

竞争力。”

在全球化供应链重构的背景下，台达的韧性制造

方案为中国半导体企业提供了重要参考。它表明，要

实现可持续发展，企业既需要夯实技术基础，又要保

持灵活应变的能力。这种平衡发展的理念，或将成为

未来半导体制造业的重要发展方向。

国产化机遇与差异化竞争随着国内半导体产业的快速发展，台达将加大在

技术研发和市场拓展上的投入。冯伟表示：“我们希

望将海外先进经验与国内企业分享，助力他们创新，

成为真正的合作伙伴。”

半导体行业对高可靠性、高保密性的要求，使得

通用方案并不适用。面对激烈的市场竞争，台达选择

以差异化技术和服务为核心竞争力。冯伟解释道“：台

达的控制器开放给客户自由定义，既保护隐私，又降

低开发门槛。简单来说，我们提供‘车轮，’客户可

以自己打造‘车机系统。’”

对于行业未来的发展，冯伟持乐观态度：“半导

体市场未来几年仍将保持高速增长，体量有望提升

50%以上。台达也将通过技术沉淀和资源整合，持

续为行业注入韧性与活力。”

ESG理念下的半导体制造产业升级

图2台达高速裸晶取放解决方案

效益与环境效益的双赢。

在能源管理方面，台达开发了专门的半导体行业

能源管理系统。“我们提出‘看得见、管得住、省得下’

的三步走策略。”冯伟谈到。系统首先实现能耗的全

面监测，然后通过AI算法优化设备运行参数，最终

达成节能目标。

“我们致力于将自身在绿色制造方面的经验