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半导体设备购销合同

本合同由以下双方于______年______月______日在______签订：

买方（以下简称“甲方”）：

名称：________________________

地址：________________________

法定代表人/授权代表：________________________

卖方（以下简称“乙方”）：

名称：________________________

地址：________________________

法定代表人/授权代表：________________________

鉴于：

1.甲方希望购买，乙方同意出售一系列半导体设备（以下简称“设备”），具体详见本合同附件一《设备清单》。

2.甲方和乙方根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就设备的购买和销售事宜达成如下协议，以资共同遵守。

第一条定义与解释

1.1本合同中，除非上下文另有解释：

（1）合同是指本合同及其所有附件；

（2）设备是指乙方根据本合同约定向甲方提供的半导体设备；

（3）附件是指本合同中明确列出的所有附件，构成本合同不可分割的一部分；

（4）交付地点是指本合同附件一《设备清单》中指定的地点；

（5）验收是指甲方按照本合同约定对设备进行的性能和功能测试；

（6）保修期是指乙方对设备提供质量保证的期限，具体起止日期见本合同附件二《保修条款》。

1.2任何一方在本合同中的名称、地址、联系人等信息如有变更，应提前______日书面通知对方。

第二条设备的描述、数量、规格和价格

2.1乙方同意按照本合同附件一《设备清单》的约定向甲方提供设备。该附件详细列明了每台设备的型号、规格、数量等信息。

2.2设备的描述、数量、规格和价格均以附件一《设备清单》为准。如需变更，双方应另行签订书面补充协议。

第三条付款方式

3.1甲方应按照以下方式向乙方支付设备款项：

（1）合同生效后______日内，甲方向乙方支付合同总价的______%，即人民币______元（大写：________________________），作为预付款；

（2）乙方完成设备交付并经甲方验收合格后______日内，甲方向乙方支付合同总价的______%，即人民币______元（大写：________________________）；

（3）剩余的______%，即人民币______元（大写：________________________），作为尾款，甲方应在设备交付并验收合格后______日内支付。

3.2甲方支付款项应通过银行转账方式支付至乙方以下银行账户：

开户行：________________________

户名：________________________

账号：________________________

3.3乙方应在收到每笔款项后向甲方提供等额的增值税专用发票。

第四条设备的交付

4.1乙方应于本合同生效后______日内将设备交付至甲方指定地点，即本合同附件一《设备清单》中约定的交付地点。

4.2交付方式：乙方应负责将设备运输至交付地点，并承担所有运输费用和风险，直至设备被甲方验收合格。

4.3包装要求：设备应按照行业标准进行包装，确保在运输过程中不受损坏。具体包装要求见本合同附件三《包装要求》。

4.4交付通知：乙方应在设备交付前______日书面通知甲方预计的交付时间，以便甲方安排接收。

第五条验收

5.1甲方应在设备交付后______日内对设备进行验收。验收内容包括设备的数量、规格、外观、性能和功能等方面。

5.2验收标准：验收应以本合同附件一《设备清单》的约定以及设备的出厂标准和相关行业规范为准。

5.3验收程序：

（1）甲方在验收过程中发现设备存在问题的，应在______日内书面通知乙方，并提供相关证据。

（2）乙方应在收到甲方通知后______日内对问题进行调查，并采取相应的补救措施，如更换、维修等。

（3）如甲方对乙方采取的补救措施仍不满意，双方应协商解决，必要时可请第三方进行鉴定。

第六条保修与售后服务

6.1乙方应按照本合同附件二《保修条款》的约定对设备提供保修服务。保修期为设备交付给甲方之日起______个月。

6.2在保修期内，如设备出现非人为因素造成的质量问题，乙方应负责免费维修或更换。

6.3保修期外的售后服务，乙方应提供有偿服务，具体收费标准见本合同附件二《保修条款》。

6.4乙方应在收到甲方售后服务请求后______日内响应，并尽快安排技术人员进行服务。

第七条知识产权

7.1乙方保证其提供的设备不侵犯任何第