CN114846918B 电子部件模块以及电子部件模块的制造方法 （株式会社村田制作所）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN114846918B(45)授权公告日2025.07.08

(21)申请号202080086640.2

(22)申请日2020.11.24

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114846918A

(43)申请公布日2022.08.02

(30)优先权数据

2019-2299562019.12.20JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2022.06.10

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2020/0435962020.11.24

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2021/124806JA2021.06.24

(73)专利权人株式会社村田制作所地址日本京都府

(72)发明人冈部凉平小松了

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227

专利代理师舒艳君

(51)Int.CI.

HO5K9/00(2006.01)

H01L23/00(2006.01)

H01L23/28(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

HO5K3/28(2006.01)

(56)对比文件

US2019230781A1,2019.07.25

US2017040112A1,2017.02.09

CN108695270A,2018.10.23

审查员陈亚亚

权利要求书1页说明书6页附图3页

(54)发明名称

电子部件模块以及电子部件模块的制造方

法

(57)摘要

CN114846918B电子部件模块(10)具备基板(20)、电子部件(41)、绝缘性树脂(51)以及屏蔽膜(70)。绝缘性树脂(51)覆盖基板(20)的第一主面(201)侧。绝缘性树脂(51)使电子部件(41)的相反面(412)露出。屏蔽膜(70)覆盖绝缘性树脂(51)以及电子部件(41)的相反面(412)。相反面(412)具有凹凸

CN114846918B

(A)

CN114846918B权利要求书1/1页

2

1.一种电子部件模块，其中，具备：

基板，具有第一主面和第二主面，将上述第二主面侧作为安装侧；

第一电子部件，安装于上述第一主面，具有与上述基板对置的对置面和与该对置面相反侧的相反面；

绝缘性树脂，覆盖上述第一主面侧；以及

屏蔽膜，覆盖上述绝缘性树脂，

上述相反面从上述绝缘性树脂露出，

上述屏蔽膜覆盖上述相反面，

上述相反面具有凹凸部，

上述凹凸部的凹部是比上述凹凸部的凸部更平滑的形状，

上述凹部没有急剧的外表面的形状变化，并且上述凹部的形状的变化率也比上述凸部小。

2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中，

上述凹凸部形成于上述相反面的整个面。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件模块，其中，

上述相反面具有印字槽，

上述印字槽的深度比上述凹凸部的表面粗糙度大。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件模块，其中，

上述电子部件模块具备安装于上述第二主面的第二电子部件。

5.一种电子部件模块的制造方法，其中，具有：

在基板的第一主面安装包括半导体的电子部件的工序；

利用绝缘性树脂覆盖上述第一主面以及上述电子部件的工序；

磨削上述绝缘性树脂以使上述电子部件的与安装于上述基板的一侧相反侧的相反面露出的工序；

在上述相反面形成凹部相对于凸部是平滑的形状的凹凸部的工序；以及

利用屏蔽膜覆盖上述绝缘性树脂的外表面以及上述相反面的工序，

上述凹部没有急剧的外表面的形状变化，并且上述凹部的形状的变化率也比上述凸部小。

6.根据权利要求5所述的电子部件模块的制造方法，其中，

通过照射不透过上述半导体的激光来进行形成上述凹凸部的工序。

7.根据权利要求6所述的电子部件模块的制造方法，其中，

上述激光是UV激光或者绿色激光。

CN114846918B说明书1/6页

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电子部件模块以及电子部件模块的制造方法

技术领域

[0001]本发明涉及在基板安装有电子部件的电子部件模块。

背景技术

[0002]在专利文献1中记载有在布线基板的主面安装有电子部件的高频模块。电子部件是半导体元件、芯片部件。

[0003]