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镀膜初级助理工程师题库试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（请将正确选项的字母填在括号内）

1.真空环境中，气压低于标准大气压，其主要目的是为了减少气体分子对镀膜过程的干扰，以下哪个物理量最能直接反映真空度？()

A.压力

B.温度

C.流量

D.密度

2.在物理气相沉积（PVD）方法中，利用高能粒子轰击靶材表面，使其原子或分子溅射出来沉积到基板上，这种方法通常称为？()

A.化学气相沉积

B.电子束蒸发

C.离子辅助沉积

D.泡沫沉积

3.在磁控溅射中，引入磁场的目的是什么？()

A.提高靶材利用率

B.增强等离子体密度

C.加速二次电子离开等离子体

D.降低沉积温度

4.气相沉积过程中，为了获得良好附着的镀膜层，通常需要对基板进行预处理，以下哪种方法不属于常见的物理预处理？()

A.擦拭

B.离子轰击

C.氧化

D.氮化

5.镀膜层的厚度均匀性主要受哪些因素影响？()

A.基板放置位置

B.沉积时间

C.沉积参数稳定性

D.以上都是

6.用于测量薄膜厚度的一种常用方法是椭偏仪，它主要基于哪种物理原理？()

A.光的反射

B.光的干涉

C.X射线衍射

D.离子束背散射

7.镀膜过程中产生的废气，如果含有挥发性有机物（VOCs）或氟化物，直接排放可能污染环境，常用的处理方法不包括？()

A.热氧化分解

B.催化燃烧

C.湿法化学沉淀

D.直接高空排放

8.在镀膜设备中，用于产生工作气体辉光放电的部件是？()

A.靶材

B.基板台

C.真空泵

D.阴极

9.纯金属靶材的纯度对镀膜层质量影响很大，以下哪种情况通常会导致镀膜层出现针孔或夹杂？()

A.靶材纯度过高

B.靶材中存在氧化物或杂质

C.沉积速率过快

D.基板温度过低

10.镀膜层的硬度通常用哪种指标来衡量？()

A.杨氏模量

B.粘附力

C.硬度

D.透光率

二、判断题（请将正确选项填在括号内，正确填“√”，错误填“×”）

1.()真空度越高，气体分子对镀膜过程的干扰越小，因此越高越好，没有上限要求。

2.()离子辅助沉积（IAED）可以有效提高薄膜与基板的结合强度。

3.()化学气相沉积（CVD）通常需要在较高的温度下进行。

4.()镀膜过程中，所有化学物质都具有毒性，必须严格防护。

5.()镀膜层的颜色通常由其材料本身的颜色决定，与厚度无关。

6.()泄漏是真空系统中最常见的问题之一，会导致真空度下降。

7.()镀膜工艺参数（如温度、气压、流量）的微小变化不会影响最终膜层质量。

8.()靶材的溅射率是指单位时间内从靶材表面溅射出的原子或分子的数量。

9.()氮化处理是一种常见的化学预处理方法，可以提高基板的硬度。

10.()镀膜过程中产生的废液可以随意倾倒，只要不腐蚀设备即可。

三、填空题（请将正确答案填在横线上）

1.镀膜工艺通常需要在______气氛或真空环境下进行，以减少环境气体对沉积过程的干扰。

2.磁控溅射技术相比传统的真空蒸发，其主要优点是______和______。

3.影响镀膜层附着力的主要因素包括基板表面状态、镀膜工艺参数和______。

4.测量镀膜层厚度最常用的仪器是______和______。

5.为了防止静电积累，镀膜室通常需要良好的______，并可能安装______系统。

6.常见的真空获得设备有______、______和______。

7.镀膜过程中，为了获得特定的膜层性能，需要精确控制沉积温度、气压、______和______等工艺参数。

8.镀膜层的透明度与其材料的光学性质和______有关。

9.操作镀膜设备时，必须严格遵守安全规程，特别是______和______的防护措施。

10.根据靶材与沉积膜层化学成分的关系，溅射沉积可以分为______溅射和______溅射。

四、简答题

1.简述物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）的主要区别。

2.简述影响镀膜层厚度均匀性的主要因素及其控制方法。

3.