打造韧性半导体制造生态：台达全场景解决方案矩阵深度解析 .docxVIP

走进行业CaseStudy

工业安全打造韧性半导体制造生态：

台达全场景解决方案矩阵深度解析

文台达

不断升级的工艺流程给半导体加工

企业带来了巨大压力，企业对先进解决

方案的需求也愈发迫切。台达依托长期

积累的工业自动化经验，助力半导体企

业升级生产工艺，打造核心竞争力。

针对裸晶（未经封装芯片）快速精

准进行工艺转换的需求，台达依托高精

度运控系统打造高速裸晶取放解决方案，

依托AI视觉的加持，确保每一次取放精

准无误。相比传统螺杆与气压缸机构，生

产周期缩短15%，产品良率提升20%。

在半导体制造刻蚀、沉积和电镀等环

节中，台达开发多通道温控器DTDM系

列，自主研发控温演算法，控制精度达到

±0.1%，突破了精密温度控制的技术瓶颈。

为半导体设备提供创新的解决方案，

更能够突出展现台达工业自动化的优势：

清洗机解决方案能够快速实现同步控制

的精准性，在全面优化清洗机运行效率

上大有优势；依托伺服系统ASDA-A3

软着陆功能，搭配微型直线电机及运动

控制轴卡打造的分选机解决方案，力控

更加精确，响应更加快速，可有效改善

IC分选机检测准确度；划片机解决方案

则在EtherCAT总线轴卡搭配高惯量伺服

电机的加持下，动作快速且不振荡，能

够降低触发碰撞损坏的概率。

生产制造智能化升级场景：“软实力”布局制造运营和设计优化

应用台达DIASECS半导体设备通讯

和控制应用软件快速导入符合国际标准

的SECS／GEM通讯协议，解决制程与

底层设备繁多、信息整合不易等问题；采

用DIAEAP+设备自动化控制系统构建整

合多元通讯标准的设备联网，搭配边缘运

算技术实时收集设备生产参数，实现系统

间的数字化贯通；通过DIASPC统计制

程管制系统对生产流程进行严密监控，协

助产线人员快速处理生产过程中的产品

质量异常问题，维护制程稳定。在设计优

化方面则应用数字孪生，在新产品导入阶

段，使用台达虚拟机台开发平台DIATwin

完成虚实整合设计。

精密产线升级场景：以高性能设备打造制程效率

在全球半导体产业升级的背景下，

对于先进生产的需求，台达凭借累积的

技术能量，提供侧重制程效率与品质优

化的先进半导体设备。

在前端工艺：晶圆磨边与检测场景

下，台达晶圆磨边机整合独特影像技术，

研磨前实时精确调整砂轮位置，研磨后同

时检测研磨质量，提升产线效率及设备稼

动率；研磨后的晶圆通过台达晶圆轮廓仪

搭配台达独有的粗糙度量测模块及Edge

AOI光学检测模块，进一步检测倒角生

产质量及边缘缺角瑕疵；台达IR孔洞检

查机具光学自动调光机制，可根据不同

厚度、阻值进行光学调试，适用于晶圆

孔洞缺陷检测及质量筛选。台达分选机

拥有平坦度、厚度阻值、表面/侧边缺陷、

边缘轮廓量测、IR孔洞检测、OCR镭码、

P/N型量测多样功能模块选择，依需求客

制化机型，为裸晶制造作瑕疵筛选，掌控

生产状态与确保产品良率。

在后端制程：先进封装场景下，针

对IC封装测试阶段，台达旗下子公司

环球仪器开发高速多芯片先进封装设备，

高度整合FuzionSC?半导体贴片机和高

速晶圆送料器，配装高速芯片送料机构、

晶圆扩张器及芯片自动取放装置，适用

于高速度、高精度贴装主动或被动组件。

供电管理需求场景：以UPS方案强化电力保障与管理

电力，也是半导体产业的竞争

力。面对电力安全与低碳经济双重挑

战，台达推出针对半导体行业的不间断

D电源解决方案：MP系列UPS，具有

D

250～2100kVA功率段，支持八台并

机，提供16.8MW的供电保护，打造更

高级别的性能提升，更可靠的供电保护；

AC-AC在线效率可达97.5%，帮助半导

E体产线低成本高效运营；CO+APF模

E

式（洁净模式），兼具ECO模式的效率

和双变换模式的性能，确保高供电质量

情况下，效率高达99.5%，逆变器并联

旁路供电0ms切换时间。

厂务能源监控场景：构建智能一体化能源管理平台

台达全功能型工业组态软件VTScada

构建监控系统整合工厂水、电和气等相关

用能数据，实现各控制子系统间互联互

通，高效搭建智能厂务管理架构。基于能

耗数据的大数据分析模型为系统提供功

能性AI增值服务，助力节能减碳目标达

成。通过硬件冗余、AI控制策略优化和

用能调节分析等技术，帮助客户提升系统

可靠性与节能效果。

76现代制造2025第04期