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从CIMT2025看国内外半导体加工机床的技术差距与破局之道

文|何发

过去35年，全球半导体市场规模增长近20倍，

年均增速达9%。预计到2030年，半导体市场规模

有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到8%。

中国半导体产业的核心是周期性与成长性双重

共振，当前周期底部压力较大，国产化动力较为充足。

半导体已经成为一个全球化的产业，以美欧日韩等发

达国家在整个产业链上占据主导地位，我国产业发展

相对缓慢，芯片进口依赖程度很高，2023年进口金

额为3495亿美元，而出口金额为1360亿美元。2024

年进口金额高达3856亿美元，而出口金额为1595亿

美元，芯片整体国产化程度较低。

半导体产业需求主要集中在手机、汽车、PC、

平板、服务器、智能家电与工业电子等领域，受宏观

经济驱动较为关键；同时智能穿戴、AI创新、XR和

无人机等新型科技产品不断创新发展，驱动行业需求

总量与结构向上发展。

半导体对机床的需求保持增长态势，需要机床提

供高速高效高精、智能化、难加工材料以及复合加工

等工艺解决方案。

CIMT2025半导体行业应用的机床产品巡礼半导体制造过程对机床的需求体现在：需要机床

在不同时间段内完成晶圆切割、研磨和抛光等多种操

作，还有切削、钻孔及雕铣等工艺需求。难点是要解决

如石英、碳化硅等硬脆材料加工，以及多材料的复合

加工。在第十九届中国国际机床展览会（CIMT2025）上，

全球机床企业围绕半导体制造需求推出多款创新产品，

以下从技术维度梳理核心解决方案。

这些产品集中体现了半导体制造对机床的三大

核心需求：纳米级精度控制（如昂科ANCA的纳米

级伺服系统）、硬脆材料加工能力（如汇专的超声加

工技术）、智能化集成（如迪恩机床的AI监控系统）。

汇专科技集团科益展智能装备有限公司总经理

朱小康表示，全球AI技术不断的提升，推动芯片需

求爆发式增长，半导体投资非常旺盛，这给国产机床

发展提供了很好的机会，汇专在半导体领域布局多

年，特有的超声绿色雕铣加工技术能够很好地赋能半

导体行业，解决了客户很多复杂加工瓶颈，未来会在

这条路上坚定不移走下去。

CIMT2025展会上，北京精雕展示的JDMR600_

MG五轴高速磨削加工中心，配置中心出水电主轴和

专业的磨削过滤防护系统，适用于半导体行业脆硬材

料的磨削加工，可以稳定实现2～5μm的精密加工。

其配置的JD50数控系统提供了专业的编程功能，加

上在机检测系统，可实时监测机床状态，保证加工的

稳定性。北京精雕集团机床研究所二部经理代文宾表

示，北京精雕在半导体行业能够实现精密零件微米级

规模化高效加工，主要依托以高速加工中心为核心的

数字化整体解决方案。半导体行业的零件主要分为两

类，一类是脆硬材料，一类是基础零件。AI技术的

进步会推动半导体行业的发展，这为机床工具提供了

广阔的市场拓展空间。面对这一趋势，北京精雕一方

面积极响应半导体行业需求，凭借机电软高度融合的

技术，为客户提供定制化的数字化整体解决方案，另

一方面借助AI推动北京精雕设备智能化，将AI技术

与精雕数字制造软件平台深度融合，从而实现自动编

程和程序优化。

国内外半导体机床技术差距深度解析1.技术维度对比

精度与稳定性：国际品牌在纳米级控制领域占

据绝对优势，例如昂科的MicroXULTRA实现全轴

纳米级控制，而国产机床普遍在微米级精度徘徊。不

过，科德数控KMC800S五轴立式铣车复合加工中心

的XYZ定位精度达5μm，已超越哈默C42高精度

五轴立式加工中心的8μm，显示国产高端机型的突

破，北京精雕三轴高速磨削加工中心JDHGT600TH_

MG具有稳定的微米级加工能力，可实现0.1μm进给、

1μm切削和纳米级的表面效果。

复杂加工能力：德国通快的激光加工机床可实现

26现代制造2025第06期

LatestNews 直击现场超声辅助加工有效解决硬脆材料加工难μ32000r/min 2m主轴最高转速 ，定位精度 ，重复定

超声辅助加工有效解决硬脆材料加工难

μ

32000r/min 2m

主轴最高转速 ，定位精度 ，重复定

机床产品技术特点对比表

企业名称

马扎克

产品名称

VARIAXISC-700五轴联

动加工中心

技术参数

标准铣削主轴最高转速12000r/min，最高转速

20000r/min

技术亮点及应用场景

半导体行业的真空型腔等

德马吉森精机DMG

MORI

DMU125FDduoBLOCK铣削主轴标配12000r/m