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电路板制造工序
1、多层线路板基本结构
板料剖析图如下:
以4层板为例:
2.PCB制作流程
内层制作工序
定义:利用板料基材,通过铜层图形蚀刻,各层板料图形及覆铜
膜对位,在受控热力的配合下形成层间压合,经修边处理后完成
内层制作流程,为外层线路之间的导通提供依据。
多层线路板制作,包括两大部分:内层制作工序、外层制作工序。
PCB内层制作流程:
◼反应机理:前处理工序(SurfacePre-Treatment)
以上关键步骤为微蚀段,原理是铜表面发生氧化还原反应,形成
粗化的铜面。
定义:利用感光材料,将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的
工艺步骤,达
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