德邦复合型导热垫片DP-F1500YG技术说明书.pdfVIP

龙岗区产业园教育北路88号，518172

：传真：d

供应商零件承认书

项目\公司供应商客户：浪潮

供应商名称研发承认

型号DP-F1500YG

说明导热垫片年月日

客户料号会签单位

核准万炜涛采购部品保部

质量部

工程部华

日期2015-3-3

导热界面材料技术说明书

导热垫/ThermalPad

TDSNo.:DB-TDS-146Rev.C

产品名称:68730(DP-F1500YG)

DP-F1500YG是一款复合型缝隙填充导热垫片，具有单面粘性以及单面不渗油

特性，其超薄的硅胶复合层赋予材料优良的力学性能以及安装操作性，良好

的贴服性使其可以充分填充各类粗糙的表面，同时排除元器件和电路板之间

的空气，在低的情况下表现出较小的热阻。DP-F1500YG适用于发热元器

件领域，且具有自粘性。

DP-F1500YG技术参数

产品性能测试结果测试方法

组份构成陶瓷颗粒填充硅胶片