2025年大学（微电子科学与工程）集成电路封装毕业综合测试试题及答案.docVIP

2025年大学（微电子科学与工程）集成电路封装毕业综合测试试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）

班级______姓名______

第I卷（选择题共40分）

答题要求：本卷共20小题，每小题2分，共40分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。

1.以下哪种封装形式具有较高的散热性能？

A.DIP

B.QFP

C.BGA

D.CSP

2.集成电路封装中，引脚间距最小的是？

A.SOP

B.QFN

C.PLCC

D.LQFP

3.用于芯片与电路板之间电气连接的是？

A.封装外壳

B.引脚

C.键合线

D.塑封材料

4.下列不属于倒装芯片封装特点的是？

A.引脚间距大

B.电气性能好

C.散热效率高

D.机械性能强

5.封装过程中，对芯片起到保护作用的主要是？

A.引脚

B.基板

C.封装材料

D.键合工艺

6.哪种封装形式常用于高频集成电路？

A.TO

B.PGA

C.MCM

D.SIP

7.集成电路封装中，能实现多芯片集成的是？

A.QFP

B.BGA

C.MCM

D.CSP

8.以下关于引脚材料说法正确的是？

A.主要是铜

B.主要是铝

C.主要是金

D.主要是银

9.芯片封装时，键合线的材料一般是？

A.铜

B.铝

C.金

D.银

10.哪种封装形式适合于便携式电子设备？

A.DIP

B.QFP

C.BGA

D.CSP

11.集成电路封装中，提高封装密度的有效方式是？

A.减小引脚间距

B.增大封装尺寸

C.增加引脚数量

D.采用复杂封装结构

12.以下不属于封装可靠性测试项目的是？

A.高低温循环测试

B.振动测试

C.电磁兼容性测试

D.湿热测试

13.芯片与封装外壳之间的密封材料通常是？

A.陶瓷

B.玻璃

C.塑料

D.金属

14.哪种封装形式在印刷电路板上占用面积较大？

A.SOP

B.QFN

C.PLCC

D.DIP

15.集成电路封装中，用于信号传输的是？

A.封装外壳

B.引脚

C.键合线

D.基板

16.以下关于封装成本说法错误的是？

A.封装尺寸越大成本越高

B.引脚数量越多成本越高

C.工艺越复杂成本越高

D.批量生产成本相对较低

17.哪种封装形式常用于功率集成电路？

A.TO

B.PGA

C.MCM

D.SIP

18.芯片封装过程中涉及到的光刻技术主要用于？

A.芯片制造

B.引脚制作

C.键合工艺

D.封装外壳加工

19.集成电路封装中，能提高散热效率的结构设计是？

A.增加引脚数量

B.减小封装尺寸

C.采用散热鳍片

D.改变引脚形状

20.以下关于封装技术发展趋势说法不正确的是？

A.向更小尺寸发展

B.向更高性能发展

C.将被分立元件替代

D.集成度不断提高

第II卷（非选择题共60分）

21.（10分）简述集成电路封装的主要作用。

22.（10分）比较QFP和BGA两种封装形式的优缺点。

23.（10分）说明倒装芯片封装的工艺流程。

24.（15分）阅读材料：随着电子产品的不断发展，对集成电路封装的要求越来越高。例如，在5G通信设备中，需要集成电路具备高速信号传输能力和良好的散热性能。现有一款5G通信芯片，采用了新的封装技术。请分析该封装技术可能具备哪些特点以满足5G通信设备的需求。

25.（15分）阅读材料：某公司计划开发一款高性能的微处理器，对其封装技术提出了严格要求。要求封装能够实现高密度集成、高效散热以及良好的电气性能。请你为该微处理器设计一种合适的封装方案，并说明理由。

答案：1.B2.B3.C4.A5.C6.C7.C8.A9.C10.D11.A12.C13.C14.D15.B16.A17.A18.A19.C20.C

21.集成电路封装的主要作用包括：保护芯片免受物理损伤、化学腐蚀等外界因素影响；实现芯片与电路板之间的电气连接，确保信号传输；提供散热通道，降低芯片工作温度，保证其正常性能；对芯片进行机械固定，使其在各种环境下稳定工作；通过合理的封装结构和工艺，提高芯片的可靠性和稳定性，满足不同应用场景的需求。

22.QFP优点：引脚间距相对较大，便于焊接和布线；电气性能较好，适合一般应用。缺点：封装尺寸较大，在高密度电路板上占用空间多；引脚数量有限，不利于更高集成度需求。BGA优点：封装密度高，引脚间距小，可实现更多引脚数量；适合高速信号传输。缺点：焊接难度相对较大，对焊接设备和工艺要求高；散热性能相对