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2025-2030硅光子芯片封装技术
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、硅光子芯片封装技术发展现状与行业背景 4
1、全球硅光子芯片封装技术演进历程 4
从传统光电封装向高密度集成封装的过渡 4
年前后关键技术突破点梳理 6
2、中国硅光子封装产业链基础条件 7
国内核心材料与设备国产化率现状 7
主要科研院所与企业技术储备情况 8
二、市场竞争格局与主要参与企业分析 11
1、国际领先企业布局与技术优势 11
欧美企业在高速光模块市场的主导地位 11
2、中国企业竞争力与市场份额 12
华为、光迅科技、中际旭
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