半导体级超纯水制备设备运维技师(初级)考试试卷及答案.docVIP

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  • 2026-01-18 发布于山东
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半导体级超纯水制备设备运维技师(初级)考试试卷及答案.doc

半导体级超纯水制备设备运维技师(初级)考试试卷及答案

一、填空题(每题1分,共10分)

1.半导体级超纯水常温下电阻率通常要求达到______MΩ·cm以上。

2.反渗透膜进水SDI值应控制在______以下。

3.EDI模块核心是______与离子交换树脂的结合。

4.预处理常用絮凝剂PAC的全称是______。

5.超纯水中TOC指标通常要求小于______ppb。

6.混床装填的树脂为______树脂和阴离子树脂混合。

7.保安过滤器滤芯孔径一般为______μm。

8.紫外线杀菌有效波长约______nm。

9.反渗透膜长期停机需用______溶液浸泡保护。

10.活性炭过滤器主要去除水中余氯和______。

二、单项选择题(每题2分,共20分)

1.半导体级超纯水25℃电阻率标准为()

A.10MΩ·cmB.18MΩ·cmC.15MΩ·cmD.20MΩ·cm

2.反渗透进水SDI应控制在()以下

A.3B.5C.7D.10

3.EDI短期停运(1-7天)保护用()

A.纯水B.盐酸C.氢氧化钠D.保护液

4.絮凝沉淀主要去除水中()

A.溶解盐B.胶体颗粒C.有机物D.余氯

5.混床失效核心指标是()

A.电阻率下降B.流量降低C.压力升高D.温度升高

6.保安过滤器压差超()需换滤芯

A.0.05MPaB.0.1MPaC.0.2MPaD.0.3MPa

7.紫外线主要杀灭水中()

A.细菌B.病毒C.芽孢D.所有微生物

8.TOC检测主要判断()污染

A.有机物B.盐类C.微生物D.颗粒

9.反渗透酸性清洗剂常用()

A.盐酸B.氢氧化钠C.柠檬酸D.次氯酸钠

10.EDI电流异常升高常见原因()

A.压力过高B.树脂污染C.电压过低D.流量过大

三、多项选择题(每题2分,共20分)

1.超纯水制备主要单元包括()

A.预处理B.反渗透C.EDID.混床E.紫外线

2.反渗透膜污染类型有()

A.结垢B.胶体污染C.微生物污染D.有机物污染E.树脂污染

3.EDI运行影响因素()

A.进水电阻率B.流量C.电压D.温度E.树脂量

4.预处理步骤包括()

A.絮凝沉淀B.砂过滤C.活性炭过滤D.保安过滤E.反渗透

5.运维安全注意事项()

A.酸碱防护B.紫外线防照射C.高压禁带压操作D.漏电保护E.废液中和

6.混床树脂装填要求()

A.阴阳比例合适B.装填紧密C.树脂无破损D.装填前清洗E.高度一致

7.TOC去除方法()

A.活性炭吸附B.紫外线氧化C.反渗透D.EDIE.混床

8.保安过滤器作用()

A.截留颗粒B.保护反渗透膜C.去除胶体D.降压力E.除余氯

9.系统长时间停机操作()

A.排空B.反渗透膜浸泡保护C.EDI冲洗D.混床树脂浸泡E.氮气吹扫

10.反渗透进水要求指标()

A.SDIB.余氯C.浊度D.硬度E.TOC

四、判断题(每题2分,共20分)

1.电阻率越高超纯水纯度越高。()

2.聚酰胺膜可用盐酸清洗。()

3.EDI停运后短期可不断电。()

4.活性炭仅除余氯和部分有机物。()

5.混床失效后直接再生不用反洗。()

6.保安滤芯更换后需检漏。()

7.紫外线能氧化部分TOC。()

8.超纯水管道用316L不锈钢,不用PVC。()

9.反渗透进水温度越高越好。()

10.EDI漏水先关进水再断电。()

五、简答题(每题5分,共20分)

1.简述超纯水制备基本流程。

2.反渗透膜污染常见原因及预防措施。

3.EDI日常运维检查项目。

4.混床树脂再生基本步骤(初级)。

六、讨论题(每题5分,共10分)

1.超纯水TOC超标原因及排查步骤。

2.如何判断反渗透膜需清洗?

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答案部分

一、填空题答案

1.182.53.电渗析4.聚合氯化铝5.106.阳离子交换7.58.2549.亚硫酸氢钠10.部分有机物

二、单项选择题答案

1.B2.B3.A4.B5.A6.B7.A8.A9.C10.B

三、多项选择题答案

1.ABCDE2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCDE6.ACD7.ABC8.AB9.ABCD10.ABCDE

四、判断题答案

1.√2.×3.×4.√5.×6.√7.√8.√9.×10.√

五、简答题答案

1.流程:原水→预处理(絮凝沉淀→砂滤→活性炭滤→保安滤)→反渗透→EDI→混床(可选)→紫外线杀菌→终端滤→超纯水储罐。预处理除颗粒/胶体/余氯;反渗透除大部分盐;EDI深度除盐;终端滤截留微颗粒。

2.原因:SDI/浊度超标、结垢、微生物滋生、有机物吸附。预防:控预处理水质(SDI≤5)、加阻垢剂、定期杀菌、控温pH(20-30℃,pH4-8)。

3.检查项:进/产/浓水流量压力、产水电阻率、电压电流、浓水泵状态、模块漏水、电源报警、进水TOC/余氯、模块温度(5

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