2025年度人工智能芯片研发合作合同协议.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

一、合作内容

二、合作期限

2.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年，自2025年1月1日起至2025年12月31日止。

三、合作费用及支付方式

3.1甲方应向乙方支付研发费用总额为人民币______元（大写：______元整）。

3.2研发费用分阶段支付，具体支付方式如下：

（1）合同签订后5个工作日内，甲方支付研发费用总额的20%；

（2）项目研发进度达到30%时，甲方支付研发费用总额的30%；

（3）项目研发进度达到60%时，甲方支付研发费用总额的30%；

（4）项目研发进度达到90%时，甲方支付研发费用总额的10%；

（5）项目研发完成后，甲方支付剩余的10%。

四、知识产权

4.1甲方对研发过程中产生的技术成果享有知识产权，乙方不得侵犯甲方知识产权。

4.2乙方在项目研发过程中，对甲方提供的技术资料负有保密义务，未经甲方同意，不得向任何第三方泄露。

五、保密条款

5.1双方对本合同内容以及项目研发过程中的技术资料负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

5.2保密期限自本合同签订之日起至项目研发完成后5年。

六、违约责任

6.1任何一方违反本合同约定，应承担相应的违约责任，向守约方支付违约金，违约金按实际损失的一定比例计算。

6.2若一方违约导致项目无法按期完成，守约方有权解除本合同，并要求违约方承担相应的违约责任。

七、争议解决

7.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

八、其他

8.1本合同未尽事宜，双方可另行协商解决。

8.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（盖章）：____________________

乙方（盖章）：____________________

代表人（签字）：____________________

代表人（签字）：____________________

签订日期：____________________

甲方地址：____________________

乙方地址：____________________