深度解析(2026)《GBT 17738.4-2013射频同轴电缆组件 第4部分：半硬同轴电缆组件分规范》.pptxVIP

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目录

一、半硬同轴电缆组件技术演进的里程碑：专家视角解读GB/T17738.4-2013在5G与未来通信基础设施中的基石作用

二、从材料科学到高频性能：深度剖析标准中半硬电缆导体、介质与屏蔽层的核心技术要求与选材逻辑

三、精度与稳定性的博弈：探究标准对半硬电缆组件电性能参数（VSWR、插入损耗、屏蔽效能）的严苛规定与测试方法论

四、机械坚固性与电气一致性的统一：专家解读标准中关于半硬电缆结构强度、弯曲半径及相位稳定性的独特要求与设计哲学

五、极端环境下的可靠卫士：(2026年)深度解析标准对半硬电缆组件环境适应性（温度、振动、盐雾）的考核体系与高可靠性设计准则

六、连接器界面