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公司半导体辅料制备工工艺作业操作规程

文件名称：公司半导体辅料制备工工艺作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体辅料制备工在进行半导体辅料制备工艺作业时的操作。规程旨在确保操作人员的人身安全和设备安全，防止事故发生，提高产品质量。所有从事半导体辅料制备工艺作业的人员必须严格遵守本规程。规程内容涵盖操作前的准备工作、操作过程中的安全注意事项、异常情况处理及操作结束后的清洁与维护。

二、操作前的准备

1.防护用具的使用：

（1）操作人员必须佩戴符合国家标准的防护眼镜，以防化学品溅入眼睛。

（2）操作时需穿戴防静电工作服和手套，避免静电对半导体材料的影响。

（3）根据需要，佩戴防尘口罩，防止吸入有害粉尘。

（4）操作高温设备时，需穿戴耐高温防护服和防护手套。

2.设备启机前的检查项目：

（1）检查设备外观是否完好，无破损、腐蚀等现象。

（2）检查设备电路是否正常，电源线、插座无破损，接地良好。

（3）检查设备各部件是否紧固，转动部件是否灵活。

（4）检查设备冷却系统是否工作正常，冷却液是否充足。

（5）检查设备安全防护装置是否完好，如紧急停止按钮、限位开关等。

3.作业区域的准备要求：

（1）作业区域应保持整洁，无杂物，地面平整。

（2）操作台面应清洁，无油污、尘埃等。

（3）作业区域照明充足，光线柔和，避免产生眩光。

（4）确保作业区域通风良好，必要时开启排风设备。

（5）设置明显的警示标志，提醒操作人员注意安全。

（6）配备消防器材，如灭火器、消防沙等，并确保其处于有效状态。

（7）定期对作业区域进行安全检查，发现问题及时整改。

操作人员应按照以上要求进行操作前的准备工作，确保作业安全、高效进行。在操作过程中，如发现设备异常或安全隐患，应立即停止作业，报告上级处理。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

（1）启动设备前，确认设备处于关闭状态，检查设备周围环境安全。

（2）根据工艺要求，调整设备参数，如温度、压力、速度等。

（3）开启设备，观察设备运行状态，确保设备运行正常。

（4）根据工艺流程，投入原材料，确保原材料符合要求。

（5）监控工艺过程，调整设备参数，保证工艺参数稳定。

（6）完成工艺流程后，关闭设备，等待设备冷却。

（7）取出产品，检查产品外观和质量，确保符合要求。

（8）清理设备，准备下一批次的工艺操作。

2.特殊工序的操作规范：

（1）在高温工序操作时，应穿戴防护服装，并确保设备温度控制系统稳定。

（2）在涉及化学品的工序中，必须佩戴防护眼镜、手套和防尘口罩，并严格遵守化学品的操作规程。

（3）对于需要精确控制时间的工序，使用计时器监控，确保时间准确无误。

（4）在涉及到危险品操作的工序，应设置隔离区，并确保操作人员接受过专业培训。

3.异常工况的处理方法：

（1）设备异常：立即停止设备运行，切断电源，检查设备故障原因，根据故障排除手册进行处理。

（2）工艺参数异常：立即调整设备参数，观察工艺变化，若无法恢复正常，立即停止操作，报告上级。

（3）原材料异常：停止投入原材料，检查原材料质量，确认问题后进行处理。

（4）安全异常：立即采取紧急措施，如使用紧急停止按钮、疏散人员等，并报告安全部门。

（5）火灾或化学品泄漏：立即使用灭火器材或紧急处理设备进行控制，疏散无关人员，报告消防部门。

操作人员应严格按照以上步骤和规范进行操作，遇到异常情况应立即按照处理方法进行处理，确保生产安全和产品质量。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

（1）温度：设备运行时，各关键部件的温度应保持在设备手册规定的范围内。

（2）压力：对于需要控制压力的设备，压力值应稳定在设定的工作压力范围内。

（3）速度：旋转设备的转速应与工艺要求相符，无异常振动或噪音。

（4）电流：设备运行时，电流应稳定，无大幅波动。

（5）振动：设备运行时，振动幅度应在允许范围内，无剧烈振动。

（6）噪音：设备运行噪音应在正常水平，无异常噪音。

2.典型故障现象：

（1）设备过热：设备表面温度异常升高，可能导致设备损坏或工艺参数失控。

（2）压力异常：压力过高或过低，可能引起设备损坏或工艺流程中断。

（3）转速不稳定：设备转速波动大，可能影响产品质量和设备寿命。

（4）电流波动：电流异常波动，可能表明设备内部电路存在问题。

（5）振动加剧：设备振动幅度明显增加，可能预示着机械部件磨损或松动。

（6）噪音增大：设备运行噪音突然增大，可能表明设备内部存在磨损或损坏。

3.状态监测的操作要求：

（1）操作人员应定期检查设备运行