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SMT贴片元件检验标准（含特殊元件细则+分工序抽检记录表）

本标准依据IPC-A-610电子组装验收规范（Class2级为基础，Class3级为高可靠性补充）、GB/T2828.1抽样标准及行业通用技术要求制定，覆盖SMT贴片“来料检验（IQC）—过程检验（IPQC）—成品检验（FQC）”全流程，明确各环节检验项目、判定标准、检测方法及异常处理要求。新增BGA、0201微型元件专属检验细则及适配各核心工序的独立抽检记录表，确保PCBA组装质量与可靠性，适配不同规模生产场景的细分工序检验需求。

一、核心术语与分级说明

1.核心术语

CR（致命缺陷）：可能导致产品燃烧、爆炸、电击或核心功能