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智能传感器封装工程师岗位招聘考试试卷及答案
一、填空题（每题1分，共10分）
1.智能传感器常见表面贴装封装类型有LGA、QFN和______。
2.金丝键合的主要工艺参数包括温度、压力和______。
3.传感器气密性封装常用陶瓷材料是______（如氧化铝）。
4.芯片与基板的导电连接方式除键合外，还有______。
5.衡量封装热量传递能力的核心指标是______。
6.电子封装相关的IPC主要标准系列是______。
7.塑封传感器常用材料是______（EMC）。
8.芯片粘贴常用导电胶类型是______。
9.MEMS传感器真空封装的关键工艺是______。
10.验证封装机械强度的测试是______。
答案：1.BGA；2.时间；3.氧化铝；4.倒装焊；5.热阻；6.IPC-610；7.环氧塑封料；8.银导电胶；9.真空烧结；10.跌落/冲击
二、单项选择题（每题2分，共20分）
1.适合高频传感器的封装是？
A.TO-220B.LGAC.DIPD.SIP
2.键合丝材料不包括？
A.金B.铜C.铝D.铁
3.EMC的作用不包括？
A.保护芯片B.导电连接C.散热D.绝缘
4.属于封装后段工艺的是？
A.芯片减薄B.塑封C.晶圆测试D.光刻
5.气密性衡量单位是？
A.Pa·m3/sB.ΩC.°C/WD.dB
6.高温环境优先选的封装材料是？
A.塑料B.陶瓷C.环氧D.硅胶
7.倒装焊比金丝键合的优势是？
A.成本低B.高频性能好C.工艺简单D.适合大芯片
8.银浆用于芯片粘贴的作用是？
A.绝缘B.导电导热C.密封D.缓冲
9.属于可靠性测试的是？
A.电参数测试B.温度循环C.晶圆测试D.外观检查
10.MEMS传感器防微结构粘连的关键是？
A.增加湿度B.真空封装C.涂绝缘层D.增大尺寸
答案：1.B；2.D；3.B；4.B；5.A；6.B；7.B；8.B；9.B；10.B
三、多项选择题（每题2分，共20分）
1.传感器封装流程包括？
A.芯片粘贴B.键合C.塑封D.测试
2.常用键合工艺有？
A.金丝球键合B.铝丝超声键合C.倒装焊D.激光焊接
3.封装材料选择考虑因素？
A.CTE匹配B.成本C.环境适应性D.导电性
4.可靠性测试项目包括？
A.温度循环B.湿度老化C.跌落冲击D.气密性
5.表面贴装封装有？
A.QFNB.BGAC.LGAD.DIP
6.陶瓷封装优势？
A.气密性好B.耐高温C.散热佳D.成本低
7.导电连接方式有？
A.键合丝B.凸点C.导电胶D.焊锡
8.影响键合质量的因素？
A.键合参数B.芯片表面状态C.键合丝材料D.环境温度
9.塑封常见缺陷？
A.气泡B.分层C.键合丝断裂D.引脚变形
10.封装发展趋势？
A.小型化B.集成化C.高可靠性D.低成本
答案：1.ABCD；2.AB；3.ABCD；4.ABCD；5.ABC；6.ABC；7.ABCD；8.ABCD；9.ABCD；10.ABCD
四、判断题（每题2分，共20分）
1.EMC可用于所有传感器封装。（×）
2.倒装焊键合强度比金丝键合高。（×）
3.陶瓷封装气密性优于塑料封装。（√）
4.热阻越低，散热能力越差。（×）
5.IPC-610不适用于传感器封装。（×）
6.银浆起导电和导热作用。（√）
7.真空封装仅用于MEMS传感器。（×）
8.键合丝越粗，可靠性越高。（×）
9.温度循环验证封装温度稳定性。（√）
10.SMT比DIP更适合自动化生产。（√）
五、简答题（每题5分，共20分）
1.简述智能传感器封装主要流程。
答案：分为三段：①前段（芯片级）：晶圆减薄、划片；②中段（封装级）：芯片粘贴（导电/绝缘胶固定）→键合（金丝/铝丝连接电极）→塑封/陶瓷封装（保护芯片）→固化/烧结；③后段（测试级）：引脚成型→电参数测试→可靠性测试（温度循环、气密性）→包装出货。核心是实现芯片保护、电连接、散热及可靠性保障。
2.EMC在传感器封装中的作用及关键要求。
答案：作用：机械保护、环境隔离（防潮）、绝缘、辅助散热。关键要求：①CTE与芯片/基板匹配（减少热应力）；②低吸水率（防潮）；③高Tg（耐高温）；④良好流动性（塑封填充均匀）；⑤低应力（防芯片开裂）。
3.键合工艺常见缺陷及解决方法。
答案：缺陷：虚焊、键合丝断裂、偏移、芯片损伤。解决方法：①调整键合参数（温度、压力、时间）；②优化键合丝材料（铜丝替代金丝提高强度）；③清洗芯片表面（去除污染物）；④用高精度设备减少偏移；⑤预加热降低应力。
4.智能传感器与传统传感器封装的差异。
答案：①集成度：智能传感器集成MCU/ADC，需SiP封装；②性能：对EMI敏感，需屏蔽设计；③尺寸：更小，采用QFN/BGA；④可靠性：汽车/医疗场景需高气密性、耐温循环；⑤工艺：
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