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室内墙面与地面瓷砖铺贴的技术标准与流程

1.施工准备

序号

内容

关键要点

1

工程概平（图纸、标高、砌体结构）

核对设计尺寸、渗水、净化处理要求。

2

基层检查

①基层平整度、垂直度、强度；②表面无油污、灰尘、潮气。③如发现裂缝、空洞需修复并做好基层处理。

3

材料检验

①瓷砖、粘结剂、填缝剂、防水涂料等均需有合格检测报告。②瓷砖尺寸、厚度、抗压强度、吸水率符合设计要求。

4

工具、辅材准备

锯切机、切割片、吸尘器、搅拌机、渗透剂、填缝刀、压接工具、量尺、激光水平仪、胶枪、钉子、塑料扩张件等。

5

现场布置

设立安全警示、垫设防滑垫、准备废料堆放区，确保通风及照明。

2.基层处理

清洁基层

用高压水枪或扫帚清除灰尘、油渍、胶粘剂残留。

确认基层干燥，湿度≤10%（仅限于水泥基基底）。

修补与找平

对凹陷、裂缝使用高性能修补砂浆填补并压实。

采用自流平找平剂时，控制流平厚度≤5?mm，并防止气泡。

防潮、防渗处理（可选）

对潮湿环境（如卫浴、厨房）使用渗透剂或防水涂层（如环氧树脂防水卷材），并做好交接部位的防水衔接。

打底层

若要求提升粘结强度，可在基层涂抹界面处理剂（如水性胶水），待干透后再进行正式铺设。

3.砖砌（贴）工序

3.1.设线与定位

确定水平基准线（如地面平面标高、墙体基准线）。

使用激光水平仪或经纬线划设辅助参考线，通常采用交叉网格（每300?mm–400?mm为节点）。

留出排砖缝（填缝宽度2?mm–4?mm，视砖材质而定）。

3.2.选用粘结剂

环境

推荐粘结剂

使用方式

干燥墙面、地面

水泥基粘结剂（抗压强度≥30?MPa）

干拌后使用搅拌机均匀搅拌，配比不超过1:4（水泥:砂）。

潮湿或防水部位

环氧树脂粘结剂或聚合物改性水泥基粘结剂

按说明比例搀水或直接使用，粘稠度适中（10–15?min可施工）。

高层或特殊结构

环氧可渗透性粘结剂

需要在基层打底后进行真空除气。

3.3.砖石作业步骤

取砖：依据排砖图进行先干实验，确认砖的排布、方向、留缝。

涂抹粘结剂：使用抹刀在砖背面均匀抹一层（厚度约2–3?mm），随后在基层对应位置抹同样的量。

压实粘结：将砖轻放于基层，先压紧边缘再压实整体，确保粘结面无空隙。

敲击校正：使用橡胶锤轻敲砖面，使其与基层贴合，随后用水平尺或激光笔校正位置。

检查留缝：每块砖之间保持统一填缝宽度，使用塑料排砖块（俗称“砖块垫”）保持缝隙。

交叉检查：每5–10块砖检查一次平整度、垂直度，确保不出现倾斜或空鼓。

3.4.填缝

步骤

操作要点

1

待砖石粘结剂固化24?h（或按厂家说明）后进行填缝。

2

将填缝剂（环氧、聚合物水泥、环氧树脂等）搅拌均匀，形成无气泡的糊状。

3

用填缝刀将填缝剂填入砖缝，压实后用刮刀抹平。

4

用湿布轻拭表面，防止填缝剂在表面形成硬皮。

5

待填缝剂固化后，用软刷清除残余填料。

3.5.养护

首次48?h内避免水分冲洗，防止粘结剂受潮失效。

温湿度控制：保持室温20?°C–25?°C，相对湿度50%–70%。

如需提前使用，可在24?h后轻度冲水（仅限于防水要求不高的场所），并进行后续养护。

4.质量验收

项目

验收标准

平整度

采用2?m铁尺或激光水平仪测量，允许偏差≤3?mm（墙面）/≤2?mm（地面）。

粘结强度

粘接面拉脱检测，最低要求≥1.5?MPa（依据当地规范）。

空鼓检测

用敲击法或超声波检测空洞，空洞率≤5%。

填缝均匀性

填缝宽度误差±0.5?mm，色彩一致。

防水/防渗

对潮湿区域进行渗水试验，渗漏点≤0.1?mm2。

安全合规

施工现场符合《建筑工程施工安全技术交底》要求，佩戴防护用品。

5.常见问题及处理

问题

可能原因

处理办法

砖面出现空鼓

粘结剂不足、基层未清洁、压实不够

重新打底、重新抹粘结剂并重新压实；必要时局部拆除重贴。

填缝剂开裂

温度骤变、填缝剂质量不合格

重新填缝，使用高弹性填缝剂；控制室温。

砖块掉块

基层强度不足、粘结剂配比错误

检查基层强度，重新配制粘结剂重新贴砖。

霉斑、发霉

防潮措施不到位、排水不畅

加强防水层、改善通风、使用防霉剂处理。

6.安全技术交底要点

高空作业：使用脚手架、安全带；确保脚手架搭设合格。

粉尘防护：佩戴防尘口罩、防护眼镜。

化学品使用：粘结剂、填缝剂等有机溶剂应在通风环境下使用，避免明火。

工具使用：切割机、电锯等工具需定期检查电线、刀片锋利度。

垃圾处理：废料、剩余粘结剂应分类存放，防止滑倒。

7.参考流程图（文字版）

现场勘查→材料验收→基层清洁→修补找平→防潮处理→打底

设线定位→取砖实验→抹粘结剂→贴砖压实→校正检查→养护

填缝→